IC封測龍頭日月光（2311）主力客戶高通近期開始加強下單力道，重新點燃日月光成長動能。日月光本月訂單動能大增，預(yù)估高通相關(guān)營收占比超過2位數(shù)，重回今年3月高峰，讓日月光本季營收可望逆勢成長，表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)。
日月光主管表示，日月光原期待高通在第3季28奈米晶片將會大舉下單，估單季會有旺季效應(yīng)，結(jié)果第3季實際結(jié)算單季封測及材料營收為338.91億元，季增4.32%，遠低于公司預(yù)期。
不過，高通訂單近期重新增溫，連帶帶動相關(guān)手機應(yīng)用WiFi晶片、功率放大器（PA）等通訊IC訂單回溫，讓日月光對本季抱持樂觀態(tài)度。
日月光近日參加外資法說會時透露，最大客戶高通本月訂單已重回今年3月高峰，估計營收占比逾2位數(shù)，本月將有較可觀增幅。高通雖然將28奈米后段封測分別委托日月光、艾克爾及新加坡星科金朋，但估計日月光就吃下近五成訂單。此外，日月光子公司環(huán)電也受惠新無線模組打入蘋果iPad mini及iPhone 5供應(yīng)鏈，訂單同步大增，本季季增幅度高達二成。
法人表示，高通第3季晶片出貨狀況受限臺積電28奈米產(chǎn)能不足，連帶影響日月光出貨表現(xiàn)，隨臺積電第4季良率改善及產(chǎn)能提升，將為日月光帶來可觀訂單動能，加上金價大漲加速整合元件大廠釋出銅制程訂單，使日月光第4季有優(yōu)于同業(yè)表現(xiàn)。
高通相當樂觀本季手機晶片出貨表現(xiàn)，且預(yù)估獲利可增20%；未來5年營收仍可保有2位數(shù)成長。日月光強調(diào)，這波智慧型手機晶片接單暢旺，明年首季淡季不淡。