[導(dǎo)讀]封測雙雄日月光(2311)、矽品第4季營運不同調(diào),日月光受惠蘋果供應(yīng)鏈客戶訂單回升加上電子代工(EMS)及無線模塊打入蘋果iPad mini及iPhone 5供應(yīng)鏈,成為在本季少數(shù)仍逆勢成長封測廠。
據(jù)了解,蘋果新一代處理器A
封測雙雄日月光(2311)、矽品第4季營運不同調(diào),日月光受惠蘋果供應(yīng)鏈客戶訂單回升加上電子代工(EMS)及無線模塊打入蘋果iPad mini及iPhone 5供應(yīng)鏈,成為在本季少數(shù)仍逆勢成長封測廠。
據(jù)了解,蘋果新一代處理器A7訂單,正委托臺積電進(jìn)行試產(chǎn),后段封測蘋果也正洽尋合作伙伴,日月光和矽品都積極爭取當(dāng)中,但兩家公司均低調(diào)表示不做任何評論,強調(diào)只有要任何生意機會,都不會放棄。
日月光稍早在法說會揭露,本季IC封測及材料出貨估增3%到5%,但加計環(huán)電等關(guān)系企業(yè)EMS業(yè)務(wù)本季大增二成挹注,單季集團出貨估增8%,呈現(xiàn)淡季不淡。
反觀矽品,雖然聯(lián)發(fā)科的手機芯片動能仍強,但其余客戶下單轉(zhuǎn)趨保守,本季營收估持平或下滑3%,但成長仍優(yōu)于過去同期表現(xiàn)。
法人強調(diào),日月光本季逆勢成長,全拜蘋果本季密集推出新產(chǎn)品,帶動相關(guān)供應(yīng)鏈芯片、無線通訊及電子代工業(yè)務(wù)大幅成長,因而表現(xiàn)將遠(yuǎn)優(yōu)于同業(yè)。
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