工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師陳玲君表示，全球前10大封測廠積極往高階封測和前段制程布局，在3D扇出型堆疊式封裝和內(nèi)埋晶片/被動元件領(lǐng)域相對有成長空間。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK) 上午舉辦「眺望2013年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢」研討會，陳玲君指出，全球前10大封測廠積極往高階封測和前段制程布局，封測廠朝向半導(dǎo)體前中段制程布局，并掌握原材料方向，才會是贏家。

陳玲君預(yù)估到2016年，半導(dǎo)體新興中段產(chǎn)業(yè)商機可超過100億美元。

陳玲君表示，相較于晶圓代工廠積極布局2.5D IC和3D IC，封測廠商和IC載板廠商可布局3D扇出型堆疊式封裝(Fan out Package on Package)和內(nèi)埋晶片/被動元件(embedded Die/Passive)新興中段制程；日月光和欣興正積極布局內(nèi)埋晶片/被動元件。

在高階載板部分，陳玲君表示，在低成本壓力下，高階載板朝向玻璃中介層(Glass Interposer)發(fā)展，與晶圓代工廠的矽中介層(Si interposer)區(qū)隔，預(yù)估日月光、矽品、欣興和嘉聯(lián)益等后段廠商可受惠。

陳玲君表示，新興中段產(chǎn)業(yè)驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)價值鏈活動，包括日月光、艾克爾(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)積極往矽穿孔(TSV)、凸塊晶圓(Bumping)和扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)高階制程前進，計劃建立一條龍整合方案。