展望半導(dǎo)體封測廠第4季業(yè)績，日月光和景碩可季增，同欣電不淡；矽品和力成估持平或略低于第3季；半導(dǎo)體測試第4季表現(xiàn)恐偏弱。

封測大廠陸續(xù)針對第4季營運(yùn)展望釋出看法，大部分廠商對第4季業(yè)績采取保守立場，日月光和景碩相對正向看待。

日月光財(cái)務(wù)長董宏思預(yù)估，第4季IC封裝測試及材料出貨量將季增3%到5%；在新臺幣兌美元匯率29.3元情況下，預(yù)估第4季IC封裝測試及材料毛利率與第3季22.8%持平。

在IC載板方面，景碩經(jīng)管中心協(xié)理穆顯爵預(yù)估，第4季出貨會比第3季持平或微增，IC載板毛利率表現(xiàn)會比第3季好。

LED陶瓷基板和模組購裝第4季表現(xiàn)不弱，同欣電總經(jīng)理劉煥林表示，第4季業(yè)績不淡，毛利率盡力維持在25%到30%；明年LED陶瓷基板和影像感測IC成長動能仍相當(dāng)強(qiáng)勁。

封測大廠矽品對第4季業(yè)績相對保守，董事長林文伯預(yù)估，在新臺幣匯率29.2元條件來看，第4季營收將較第3季持平到季減3%，毛利率在17.5%到18.5%，營業(yè)利益率下調(diào)到9%到10%。

記憶體封測廠對第4季謹(jǐn)慎應(yīng)對，力成董事長蔡篤恭預(yù)估，第4季整體營收較第3季持平或略低，毛利率表現(xiàn)會盡力維持與第3季相符。

半導(dǎo)體測試第4季相對偏弱，在IC測試和LED挑檢部分，久元總經(jīng)理張正光預(yù)估，第4季業(yè)績季減幅度在個位數(shù)百分點(diǎn)，毛利率與前3季差異不大。

在晶圓測試方面，欣銓副董事長秦曉隆預(yù)估，第4季合并業(yè)績將季減8%到12%，平均減幅在1成左右；合并毛利率會較第3季微減。

京元電預(yù)估第4季營運(yùn)較第3季下滑幅度在5%到10%區(qū)間，處于正常季節(jié)性調(diào)整循環(huán)。

歸納封測廠商對第4季產(chǎn)品應(yīng)用表現(xiàn)，通訊和手機(jī)晶片封測量可穩(wěn)定成長，個人電腦和筆記型電腦晶片封測量走跌，記憶體封測量也呈現(xiàn)下滑。

董宏思預(yù)估，日月光第4季通訊產(chǎn)品比重有機(jī)會超過50%，相較于電腦和汽車與消費(fèi)性電子，成長相對明顯。

林文伯表示，矽品第4季通訊應(yīng)用比重會持續(xù)走升，消費(fèi)性電子、電腦和記憶體應(yīng)用比重會下滑。

在IC載板部分，穆顯爵預(yù)估，景碩第4季產(chǎn)品組合可逐步改善，較高毛利手機(jī)基頻晶片載板出貨量可較第3季成長，基地臺、消費(fèi)產(chǎn)品、網(wǎng)通、繪圖晶片和動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)IC載板需求，會較第3季略減。

在記憶體部分，蔡篤恭預(yù)估，力成第4季標(biāo)準(zhǔn)型動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(Commodity DRAM)封裝量持續(xù)下降，測試也會持續(xù)下滑；相對行動記憶體和快閃記憶體封測量表現(xiàn)較佳。