封測大廠矽品（2325）受惠于手機及通訊芯片封測訂單續(xù)增，10月合并營收達58.06億元，較9月成長2.6％，并創(chuàng)下2009年10月以來的37個月新高紀錄。矽品預估本季合并營收將持平或季減3％，由于10月營收優(yōu)于預期，法人預估持平的機率已大增。
矽品第3季合并營收達168.46億元，稅后凈利16.99億元，每股凈利0.55元，符合市場預期。

矽品認為第4季將淡季不淡，營收預估將持平或小跌3％，主要是受到新臺幣匯率升值，以及價格較低的銅打線封裝比重上升等因素影響，由于目前對匯率升值及金價上漲的預期，本季毛利率將降至17.5～18.5％，營業(yè)利益率預估將介于9～10％。

矽品10月合并營收達58.06億元，主要是受惠于手機及通訊芯片訂單涌入，包括來自聯(lián)發(fā)科的手機芯片封測訂單轉(zhuǎn)強，大客戶輝達（NVIDIA）ARM應用處理器Tegra 3也有不錯的出貨量。

矽品預估今年資本支出將達164億元，明年最高將達110億元，主要用來擴充高階封測產(chǎn)能，尤其看好行動裝置及蘋果訂單。矽品董事長林文伯在日前法說會中指出，外傳蘋果將把ARM處理器委由臺積電代工，臺灣晶圓代工及封測代工是全球唯一可與三星競爭，蘋果若要在臺做ARM處理器，一定要至少2家有規(guī)模的封測廠支持，相信矽品會有爭取到訂單的機會。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導）