〔記者洪友芳／新竹報導〕市場調(diào)查指出，蘋果及三星之間因智慧型手機、平板電腦的競爭激烈，蘋果與三星在晶片代工合作關系可能生變；明年起，臺灣半導體生產(chǎn)鏈包括晶圓代工、封測等將可望成為最大受惠者。

工研院昨舉行「眺望-2013科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢」研討會，產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心（IEK）系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊瑞臨表示，受到經(jīng)濟情勢不佳衍生終端消費需求不振的影響，全球各機構均陸續(xù)下修2012年半導體產(chǎn)業(yè)成長預測，年成長僅0.4％。預估2013年將因整體供應鏈半導體存貨問題、產(chǎn)能利用率下滑等不利因素，約成長5％到10％。

楊瑞臨指出，蘋果及三星之間針對智慧型手機、平板電腦的競爭激烈，恐影響蘋果及三星在晶片代工合作關系；2013年起到2014年，臺灣的半導體生產(chǎn)鏈包括晶圓代工、封測將可能成為兩家廠商關系生變的最大受惠者。

IEK資深產(chǎn)業(yè)分析師彭茂榮則表示，臺積電（2330）積極加速布局先進制程，今年第三季28奈米制程占整體營收已達13％，明年下半年展開量產(chǎn)的20奈米，將有利臺積電拿下蘋果A7處理器訂單；預估2013到2014年間，臺積電有望取得蘋果A7訂單，并將占整體營收3％到9％。

彭茂榮并分析，英特爾明年的資本支出約維持跟今年112億美元高檔水準，臺積電日前也指明年會跟今年資本支出83億美元持平；三星明年資本支出將從今年的131億美元大砍到75億美元，主要砍的是記憶體的部份，占資本支出兩成的晶圓代工可能還是維持每年倍增的走勢，為了鞏固蘋果訂單，三星可能采降價策略。