臺灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估，第4季臺灣IC封測業(yè)產(chǎn)值約新臺幣1008億元，季減1.5%；受到記憶體封測量偏弱影響，今年臺灣IC封測業(yè)產(chǎn)值3930億元，年增0.7%。
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心(IEK)今天上午舉辦「眺望2013年科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢」研討會，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君預(yù)估，第4季臺灣IC封測業(yè)產(chǎn)值約1008億元，較第3季1023億元季減1.5%。
其中IC封裝業(yè)第4季產(chǎn)值預(yù)估約697億元，季減1.4%；IC測試業(yè)產(chǎn)值311億元，季減1.6%。
陳玲君預(yù)估，今年全年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可到3930億元，較去年微幅增加0.7%，低于今年全球IC封測業(yè)成長幅度4%；陳玲君指出，主要是今年記憶體封測表現(xiàn)偏弱影響。
觀察今年全球資本支出表現(xiàn)，陳玲君提出最新預(yù)估，今年全球封測業(yè)資本支出規(guī)?？赡瓿砷L5.7%，前10大封測廠商資本支出占整體封測業(yè)資本支出比重，接近8成，日月光和矽品資本支出占比接近33%。
從全球產(chǎn)能利用率來看，陳玲君預(yù)估，第4季全球產(chǎn)能利用率表現(xiàn)可優(yōu)于第2季，較第3季微降。
陳玲君指出，臺灣封測業(yè)M型化日益明顯，預(yù)估到2016年，年?duì)I收超過新臺幣300億元的封測臺廠包括日月光、矽品和力成，成長力道將優(yōu)于年?duì)I收介于50億元到300億元的封測廠商。