【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電（2330）啟動(dòng)CoWoS營運(yùn)模式，將生產(chǎn)制程延伸到下游封測(cè)段，更掌握2.5/3D IC先進(jìn)技術(shù)，并獲得Xilinx、Altera等客戶采用，也為封測(cè)廠商帶來威脅。工研院產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君認(rèn)為，晶圓廠制程整合能力更勝于封測(cè)代工廠，已成為封測(cè)產(chǎn)業(yè)潛在的競(jìng)爭(zhēng)者。


巴克萊亞太半導(dǎo)體分析師陸行之日前在日月光（2311）的法說會(huì)提問，關(guān)心臺(tái)積電CoWoS策略對(duì)于日月光的影響，日月光在CoWoS產(chǎn)業(yè)鏈所扮演的角色，對(duì)此日月光并沒有正面回應(yīng)。

目前未進(jìn)入量產(chǎn)階段
雖然日月光指出，2.5/3D IC（2.5/3D Integrated Circuit，2.5/3維積體電路）量產(chǎn)的時(shí)間還早，但由此可發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電積極卡位先進(jìn)封測(cè)制程的進(jìn)展，已為一線封測(cè)大廠帶來不小的壓力，甚至將成為新的競(jìng)爭(zhēng)者。
臺(tái)積電宣布CoWoS營運(yùn)模式剛滿1年，雖然尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段，但已獲得不少客戶的采用，包括可編程閘陣列晶片大廠Xilinx、Altera等。簡(jiǎn)單的說，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）為2.5/3D IC整合生產(chǎn)技術(shù)，流程包括整合晶圓鍵合（Wafer Bonding）、薄晶圓（Wafer Thinning）、晶片基板鍵合（Chip on Substrate）及晶片封測(cè)等技術(shù)，將各種邏輯和記憶體晶片精準(zhǔn)疊合。

晶圓廠整合能力較佳
工研院產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君指出，晶圓代工廠制程整合的能力優(yōu)于后段的封測(cè)廠，臺(tái)積電成功的將自身在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈往下延伸，也掌握到關(guān)鍵的封測(cè)技術(shù)能力，并透過轉(zhuǎn)投資精材、彩鈺等建立自有產(chǎn)能，面對(duì)潛在的新競(jìng)爭(zhēng)者，一線封測(cè)大廠須更加積極布局內(nèi)埋載板、銅柱凸塊、Fan-out扇形晶圓級(jí)封裝、POP堆疊式封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，以掌握2.5/3D IC的未來商機(jī)。

日月光仍盼攜手合作
日月光研發(fā)中心總經(jīng)理唐和明指出，云端運(yùn)算時(shí)代來臨將是2.5/3D IC的主要推動(dòng)力，據(jù)業(yè)界推估，2.5D IC可望于2014年進(jìn)入量產(chǎn)、3D IC還要等到2015年才有機(jī)會(huì)放量，惟實(shí)際量產(chǎn)時(shí)程還是看晶片廠商導(dǎo)入的時(shí)間而定。
唐和明認(rèn)為，2.5D與3D IC的開發(fā)工作，無論是從晶圓代工前段、到封測(cè)后段的制程，都必須要有更多研發(fā)資源投入，日月光仍將會(huì)積極參與標(biāo)準(zhǔn)的制定，希望與晶圓代工廠攜手分工合作。