封測大廠日月光 (2311)今年前3季資本支出達8.74億美元，進度已優(yōu)于先前預期的「全年資本支出逾8億美元」水準，日月光財務長董宏思表示，主要是因應Q4與明年需求，持續(xù)建置先進封裝制程所致；董宏思預期，繼Q3封測與材料出貨量季增4%之后，Q4出貨量可望再季增3-5%，維持日月光「今年出貨量呈逐季增長」的看法。
日月光Q3封測與材料營收為338.91億元，季增4%，封測與材料事業(yè)群單季毛利率為22.8%、營益率11.8%，毛利率與營益率較Q2的22.4%、 11.4%上揚，稅后盈余為34.46億元，季增8%，單季EPS為0.45元。
董宏思指出，原本預估Q3封裝與材料出貨量季增4-6%，而實際出貨季增率約4%，僅達低標，主要因為28 奈米的訂單進度比日月光預期的晚了一點，導致Q3成長性僅達上季法說會時預期的低標。而就Q3毛利率表現(xiàn)方面，董宏思表示，日月光Q3封測材料業(yè)務毛利率為22.8%，其中，材料節(jié)約動作對Q3封測事業(yè)毛利率約有1%的提升，不過夏季電費的多余支出讓成本提高了約0.6%，相互抵減之下，讓Q3整體毛利率成長0.4個百分點。
日月光Q3單季的封測與材料事業(yè)群資本支出總計為3.42億美元，其中的2.29億元投入于封裝業(yè)務、9200萬美元投入測試業(yè)務，700萬美元則投入材料事業(yè)。董宏思表示，日月光覆晶封裝的新產(chǎn)能已在Q2建置，Q3時因為28奈米產(chǎn)品的訂單貢獻時間有所遞延，導致單季覆晶封裝稼動率約僅75%，不過在打線封裝稼動率則是持續(xù)以滿載開出，Q3封裝產(chǎn)品平均售價(ASP)則持平Q2水準。截至Q3季底為止，日月光共有15612臺打線機臺，其中約11300臺屬于銅打線機臺，占打線封裝產(chǎn)能的比重為73%。而就測試業(yè)務來看，截至Q3季底為止日月光的測試機臺數(shù)為2809臺，稼動率約維持在80-85%之間，產(chǎn)品平均售價亦持平Q2表現(xiàn)。日月光之前預期全年資本支出將超越8億美元，不過前3季資本支出合計已達8.74億美元，進度快于預期，董宏思說明，日月光銅打線封裝導入比重持續(xù)提高，同時其技術復雜程度也有所提升，日月光已強化銅打線機臺的布局；董宏思也強調，今年Q3持續(xù)強化資本支出，其實是為了明年的客戶專案，在人、機、料、工4方面都已經(jīng)開始動起來以因應明年的需求，同時Q4資本支出會有較明顯下滑，不過全年資本支出仍將超過9億美元。展望Q4市況，日月光預期，Q4封測材料事業(yè)群出貨量估再季增3-5%，符合日月光先前提具「今年出貨量逐季提高」的看法，主要動能來自于高端智慧型手機、以及IDM客戶訂單回流，PC與云端運算亦有正面助益；而考量到臺幣升值大于預期的狀況，日月光認為Q4封測材料毛利率預估將持平Q3水平。根據(jù)日月光評估，金價每盎司上升50美元，對日月光封測材料毛利率的影響性是25-30個基點；而就匯兌變化來看，臺幣每升值0.5元，對毛利率影響也是25基點。累計今年前3季，日月光封測與材料營收為956.13億元，年減0.1%，封測與材料事業(yè)群毛利率為21.6%、營益率10.6%，毛利率與營益率較去年同期的22.9%、12.7%下滑；累計今年前3季，日月光稅后盈余為87.05億元，較去年同期的110.86億元下滑21.5%，累計EPS為1.14元。