全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布其Allegro 16.6 Package Designer與系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)布局解決方案支持低端IC封裝要求，滿足新一代智能手機(jī)、平板電腦、超薄筆記本電腦的需要。Allegro 16.6 Package Designer 與 Cadence SiP Layout的新功能包括芯片置入腔體的支持，一種能提高效率的全新鍵合線應(yīng)用模式，以及一種晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）功能，為IC封裝設(shè)計(jì)提供業(yè)界最全面的設(shè)計(jì)與分析解決方案。
“高端與新一代IC封裝設(shè)計(jì)的要求越來(lái)越高，這驅(qū)使著我們使用創(chuàng)新的設(shè)計(jì)工具與技術(shù)才能滿足客戶的需要，”Amkor的產(chǎn)品管理部門副總裁Choon Heung Lee說(shuō)，“根據(jù)我們對(duì)Allegro Package Designer和Cadence SiP Layout的測(cè)試，我們希望Cadence的IC封裝設(shè)計(jì)解決方案可以幫助我們解決高級(jí)封裝設(shè)計(jì)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?！?br>
Cadence已經(jīng)有能力通過(guò)Allegro工具，解決與小型/輕薄型消費(fèi)電子產(chǎn)品IC封裝有關(guān)的挑戰(zhàn)。Allegro 16.6解決方案支持一種新的數(shù)據(jù)格式，支持腔體，實(shí)現(xiàn)功能改進(jìn)，比如DRC與3D查看，支持芯片放置在腔體內(nèi)。全新直觀的鍵合線應(yīng)用模式可通過(guò)專注于特定的焊線工藝提升產(chǎn)能。Cadence Allegro套件可實(shí)現(xiàn)高效率的WLCSP流程，可讀寫更簡(jiǎn)練的GDSII數(shù)據(jù)。全新的高級(jí)封裝布線器基于Sigrity技術(shù)，可大大加快封裝的底層互聯(lián)實(shí)現(xiàn)。最后，封裝評(píng)估、模型提取、信號(hào)與功率完整性分析，也是基于Sigrity技術(shù)，都已經(jīng)被集成到Allegro 16.6解決方案。這使得IC封裝設(shè)計(jì)中需要確認(rèn)及簽署的分析結(jié)果更加容易和快捷。

“小型/輕薄型消費(fèi)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)繼續(xù)推動(dòng)著Cadence頂尖封裝設(shè)計(jì)工具的發(fā)展，”Cadence PCB與IC封裝產(chǎn)品營(yíng)銷部主管Keith Felton說(shuō)，“除了提供具有物理設(shè)計(jì)角度的IC封裝解決方案，Allegro如今也允許客戶分析和檢驗(yàn)電子產(chǎn)品的高性能、低功耗設(shè)備。這些改進(jìn)減少了設(shè)計(jì)時(shí)間，加快了上市速度。”

Cadence Allegro的全新改良可實(shí)現(xiàn)具有更高可預(yù)測(cè)性和有效率的設(shè)計(jì)周期。此外，Allegro協(xié)同設(shè)計(jì)流程的改良可增強(qiáng)合作，芯片與PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都能提高系統(tǒng)級(jí)的表現(xiàn)，降低總體系統(tǒng)成本。

供應(yīng)情況:

Allegro的16.6 IC封裝解決方案預(yù)定于2012年第四季度發(fā)布。