半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整，IC封測(cè)龍頭日月光（2311）決定因應(yīng)客戶下單趨保守，本季資本支出踩煞車，估計(jì)全年資本支出恐低于8億美元（約新臺(tái)幣233.62億元），略低原預(yù)估目標(biāo)，是近期第1家調(diào)降資本支出的本土半導(dǎo)體大廠。
日月光透露，因主力客戶高通等在第3季下單持樂(lè)觀態(tài)度，日月光為因應(yīng)客戶要求，資本支出采積極擴(kuò)張策略，在7、8月陸續(xù)增購(gòu)打線機(jī)及高階植晶及覆晶封裝設(shè)備，但后來(lái)高通實(shí)際下單未達(dá)預(yù)期，直到9月才開(kāi)始因應(yīng)蘋(píng)果新智能型手機(jī)上市積極備貨。
雖然高通9月中旬后下給日月光訂單明顯增溫，且預(yù)估熱度可維持到今年11月，讓日月光第4季仍可有比第3季低個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn)，不過(guò)鑒于全球景氣復(fù)蘇力道未如預(yù)期強(qiáng)勁，且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整，上游晶圓代工已保守看待未來(lái)2季景氣，讓日月光決定本季資本支出踩煞車，態(tài)度保守，僅維持機(jī)臺(tái)汰舊換新。
根據(jù)日月光已公布的財(cái)報(bào)，第2季資本支出約3.76億美元，其中2.83億元用于封裝，6,000萬(wàn)美元用于測(cè)試，其余則用于電子代工及材料。稍早日月光預(yù)估第3季資本支出約2億美元，支出低于上季，估計(jì)本季將僅約千萬(wàn)美元金額，全年支出將略低于原預(yù)估的8億美元。
另一封測(cè)大廠矽品強(qiáng)調(diào)，因前20大客戶均提出增加訂單需求，今年資本支出175億元目標(biāo)不變，但實(shí)際支出動(dòng)向?qū)⒂?0月30日法說(shuō)會(huì)說(shuō)明。
圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供