研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli指出，蘋果iPhone 5處理器采用 Dialog電源晶片；法人表示，封測大廠矽品(2325)透過Dialog，間接切入iPhone 5供應(yīng)鏈。

針對蘋果iPhone 5，研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli日前出具拆解分析報告，其中iPhone 5內(nèi)建A6處理器，所搭載的電源管理晶片采用Dialog產(chǎn)品；記憶卡采用晟碟(SanDisk)的NAND型快閃記憶卡；iPhone 5內(nèi)建4G LTE多模多頻晶片和65奈米制程射頻收發(fā)器，則由高通(Qualcomm)供應(yīng)。

法人表示，矽品與電源管理晶片商Dialog在打線封裝合作密切，Dialog之前供應(yīng)蘋果iPhone 4S電源管理晶片，現(xiàn)在持續(xù)供應(yīng)iPhone 5，第4季Dialog對矽品封測訂單持續(xù)放量；透過Dialog，矽品間接切入iPhone 5供應(yīng)鏈。

另外法人指出，晟碟也釋出部分快閃記憶體封測訂單給矽品，不過 SanDisk大部分記憶體產(chǎn)品已轉(zhuǎn)由自己包辦封測業(yè)務(wù)，委外釋出給矽品的封測量相對較小。

法人表示，矽品來自高通高階28奈米手機(jī)晶片封測訂單已經(jīng)入手，第4季可望陸續(xù)出貨。

法人指出，目前蘋果的A5和A6晶片都采用堆疊式封裝 PoP(Package on Package)封裝，3G智慧型手機(jī)內(nèi)的通訊晶片也多采用晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)形式；因應(yīng)智慧型手機(jī)與平板電腦產(chǎn)品晶片客戶、對非打線封裝不斷升高的需求，矽品正規(guī)劃提供從晶圓代工階段到測試端、整體非打線封測的解決方案。