臺(tái)積電（2330）、日月光及矽品等大廠，積極布局3D IC封裝市場(chǎng)。全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭大廠美商應(yīng)用材料規(guī)劃2至3年后推出3D IC封裝量產(chǎn)機(jī)臺(tái)上市，濕制程國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠辛耘則搶在今年底，推出試產(chǎn)機(jī)臺(tái)上市。

2012臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展熱鬧開展，隨著行動(dòng)裝置輕薄短小的趨勢(shì)，半導(dǎo)體制程微縮成為晶圓制程的熱門課題，3D IC封裝更是成為各大廠兵家必爭(zhēng)之地，設(shè)備廠也摩拳擦掌準(zhǔn)備搶進(jìn)供應(yīng)鏈。

應(yīng)材企業(yè)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸昨（6）日表示，3D IC 封裝的標(biāo)準(zhǔn)尚未定于一尊，但各家廠商早已展開鴨子劃水的緊密開發(fā)，應(yīng)材也不例外。應(yīng)材與新加坡微電子研究院合作，在新加坡設(shè)立世界級(jí)的先進(jìn)封裝卓越中心，要搶進(jìn)先進(jìn)3D 晶片封裝市場(chǎng)。

余定陸指出，3D晶片封裝預(yù)計(jì)將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大轉(zhuǎn)變，讓封裝體積更小封、降低耗電量并提高資料頻寬。目前看來(lái)，3D IC封裝設(shè)備將于2到3年后量產(chǎn)上市，來(lái)滿足行動(dòng)裝置產(chǎn)品爆炸性的成長(zhǎng)趨勢(shì)。

辛耘總經(jīng)理許明棋表示，受惠半導(dǎo)體廠持續(xù)擴(kuò)增高階制程、LED廠則持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)高亮度PSS晶粒領(lǐng)域，帶動(dòng)公司8月業(yè)績(jī)維持高檔水位，營(yíng)收達(dá)1.74億元，創(chuàng)下今年次高。隨著7 、8月訂單接單量回溫，接單量已排至明年初。目前看來(lái)，持續(xù)維持高檔；第4季可望表現(xiàn)優(yōu)于本季。

法人估計(jì)第3季營(yíng)收將達(dá)5.15億元，季增逾三成，第4季通常為設(shè)備入帳旺季，營(yíng)收將會(huì)沖頂，單季營(yíng)收將上看6億元，全年每股獲利將優(yōu)于去年。

辛耘今年參加「臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展」所展示的自制半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)，是以前段濕制程設(shè)備與先進(jìn)封裝濕制程設(shè)備為主；先進(jìn)封裝制程上，辛耘則專攻于立體堆疊IC（3D IC）先進(jìn)封裝濕制程技術(shù)，目前產(chǎn)品陸續(xù)送交客戶認(rèn)證中。