樂金與碁達(dá)于Semicon Taiwan 2012首日聯(lián)合舉辦半導(dǎo)體封裝先進材料論壇，現(xiàn)場擠進爆滿人潮，國內(nèi)主要半導(dǎo)體封裝大廠都有重要的高層參加，展現(xiàn)封裝業(yè)界對銀合金線成為半導(dǎo)體封裝導(dǎo)線新趨勢的認(rèn)同，據(jù)了解，國內(nèi)某封裝大廠已經(jīng)導(dǎo)入銀合金線制程，短期內(nèi)銀合金線將在封裝導(dǎo)線材料市場引領(lǐng)風(fēng)潮。
據(jù)指出，樂金推出的銀金鈀合金線在一般環(huán)境下有極佳的抗氧化性，材質(zhì)硬度、焊線作業(yè)參數(shù)、作業(yè)性、打線制程速度及良率均與純金線接近，甚至有部分項目比傳統(tǒng)純金線優(yōu)秀，更是銅線無法比擬的，特別是適用在疊球打線接合封裝上，讓銅線在疊球打線接合上更是望塵莫及，銀金鈀合金線在市場上很有競爭優(yōu)勢。
樂金與碁達(dá)聯(lián)合舉辦半導(dǎo)體封裝先進材料論壇，現(xiàn)場擠進爆滿人潮。圖／張秉鳳