日月光(2311)自結(jié)8月集團(tuán)合并營(yíng)收162.47億元，較7月156.81億元，成長(zhǎng)3.6%，比去年同期158.57億元，年增2.5%。展望后市，日月光表示，本季集團(tuán)整體出貨可較第2季成長(zhǎng)，第3~4季將呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)的格局。
日月光8月集團(tuán)合并營(yíng)收162.47億元，比去年同期158.57億元，成長(zhǎng)2.5%；IC封裝測(cè)試及材料自結(jié)營(yíng)收113.26億元，比去年同期109.95億元，成長(zhǎng)3%。
日月光表示，邁入下半年后出貨力道逐漸轉(zhuǎn)強(qiáng)，封測(cè)事業(yè)出貨量季增率將達(dá)4~6％的預(yù)估不變，8月集成元件制造廠(IDM)和通訊IC封測(cè)表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)，雖然其它封測(cè)產(chǎn)品線營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)持平，仍推升8月合并營(yíng)收達(dá)162.47億元，月增3.6%。

展望后市，日月光表示，通訊IC業(yè)務(wù)將隨著晶圓代工廠28納米產(chǎn)能開出而轉(zhuǎn)強(qiáng)，本季整體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)，整體出貨可較第2季成長(zhǎng)，IC封裝測(cè)試及材料毛利率則較第2季22.4%持平，第3~4季將呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)的趨勢(shì)，且下半年?duì)I運(yùn)將比上半年更強(qiáng)。