電子信息類(lèi)個(gè)股近期的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，無(wú)疑成為弱勢(shì)環(huán)境當(dāng)中的一道亮麗風(fēng)景線，而板塊當(dāng)中的一些還沒(méi)有啟動(dòng)的個(gè)股則值得我們深入挖掘。

一、半導(dǎo)體封裝龍頭

公司是國(guó)內(nèi)前三大半導(dǎo)體封裝企業(yè)，面向國(guó)內(nèi)及部分國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)計(jì)客戶(hù)提供來(lái)料加工的封裝業(yè)務(wù)。半導(dǎo)體封裝屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)規(guī)模及成本決定了行業(yè)內(nèi)公司的競(jìng)爭(zhēng)力，公司地處天水，人工成本和電力成本是公司相對(duì)于東部廠商的最大優(yōu)勢(shì)。

二、強(qiáng)強(qiáng)合作提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力

公司公告與中科院微電子所、長(zhǎng)電、通富、深南電路合資成立華進(jìn)半導(dǎo)體，以促進(jìn)我國(guó)整體半導(dǎo)體的封測(cè)研發(fā)實(shí)力，進(jìn)一步縮小與國(guó)際一流封測(cè)水平差距。投資合作方均為國(guó)家“02”專(zhuān)項(xiàng)中封測(cè)相關(guān)項(xiàng)目負(fù)責(zé)單位，共同投資研發(fā)公司可以集中優(yōu)勢(shì)資源，技術(shù)和專(zhuān)利得以共享，增強(qiáng)公司長(zhǎng)期技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

三、子公司業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)

西安子公司產(chǎn)量、產(chǎn)品漸入佳境西安公司擁有TSSOP、QFN、DFN、LGA、BGA、Sip等中高端封裝產(chǎn)能325萬(wàn)塊/天，上半年完成產(chǎn)量3.05億塊，產(chǎn)能釋放已達(dá)51.4%，下半年產(chǎn)量將繼續(xù)提升。所封裝的產(chǎn)品主要是通訊芯片、智能終端、家庭、車(chē)載應(yīng)用終端等主控芯片，大客戶(hù)主要有展訊、高通、全志科技等。公司將持續(xù)受益于正在快速成長(zhǎng)的展訊等國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司。西安子公司在建立之初就引進(jìn)銅線制程，當(dāng)前銅線制程產(chǎn)品占比高達(dá)55%。這使得西安公司同時(shí)具備中高端產(chǎn)品封裝能力和低成本的競(jìng)爭(zhēng)能力。

四、募投產(chǎn)能逐步釋放

非公開(kāi)增發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展順利，產(chǎn)能釋放與行業(yè)復(fù)蘇同步。去年11月，公司非公開(kāi)發(fā)行3290萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)11.12元，募集資金凈額3.51億元，用于擴(kuò)大銅線工藝占比及高端封裝產(chǎn)品產(chǎn)能。截至11年底，銅線工藝擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目及封裝技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目已經(jīng)完成，預(yù)計(jì)到2012年年底公司封裝產(chǎn)能達(dá)到75億塊，同比增長(zhǎng)25%，公司產(chǎn)能釋放與行業(yè)回暖同步。

五、技術(shù)分析

技術(shù)面上，該股整體表現(xiàn)強(qiáng)于大勢(shì)，觀察日K線可以發(fā)現(xiàn)，該股目前已走出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的上升通道，股價(jià)接近通道下軌將是不錯(cuò)的買(mǎi)點(diǎn)。