SEMI預(yù)估，晶圓代工和后段封測廠積極設(shè)備投資，今年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場逆勢成長8%來到92.6億美元；今年和明年后段封裝和測試廠設(shè)備投資會維持正向成長趨勢。

中央社4日報(bào)導(dǎo)，國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆預(yù)估，從全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域來看，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為423.8億美元，較去年435.3億美元減少2.6%，不過明年(2013年)全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)?？沙砷L逾10%，來到467.1億美元。

其中今年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模逆勢成長8%，來到92.6億美元，曾瑞榆指出，主要是晶圓代工和后段封測廠相當(dāng)積極的設(shè)備投資；今年和明年后段封裝和測試廠設(shè)備投資會維持正向成長趨勢。

依照設(shè)備類別來分，SEMI預(yù)估，2013年晶圓制程設(shè)備市場規(guī)模將成長近10%，來到362.1億美元，測試設(shè)備市場規(guī)模將年增5.6%，來到39.9億美元；組合封裝設(shè)備將年增3.3%，來到34.8億美元。

從產(chǎn)能規(guī)劃來看，曾瑞榆預(yù)估，今年前段晶圓廠月產(chǎn)能約當(dāng)8寸晶圓將達(dá)到1600萬片，年成長5%；明年(2013年)全球約當(dāng)8寸晶圓月產(chǎn)能可近1700萬片，年成長6%。

曾瑞榆指出，記憶體和晶圓代工仍是晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充的兩大動力，今年晶圓代工廠產(chǎn)能年成長7.5%，產(chǎn)能約當(dāng)8寸晶圓可到510萬片，明年成長幅度約有7%。

不過今年記憶體成長幅度只有3.5%，曾瑞榆表示，主要是動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)產(chǎn)能沒有增加，今年下半年NAND型快閃記憶體(NAND Flash)客戶擴(kuò)廠計(jì)劃也延到明年。

曾瑞榆指出，今年下半年NAND Flash產(chǎn)能可超過DRAM，預(yù)計(jì)明年兩者產(chǎn)能差距加大，明年NAND Flash產(chǎn)能可成長17%，約當(dāng)8寸晶圓120萬片。