第2屆系統(tǒng)級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登場，將聚焦2.5D及3D IC技術開發(fā)與應用成果。

主辦單位國際半導體設備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)表示，隨著摩爾定律(Moore's Law)不斷微縮，系統(tǒng)單晶片(SoC)也將面臨物理極限，先進封裝技術將扮演更積極的角色，整合不同領域系統(tǒng)單晶片，以滿足終端系統(tǒng)產(chǎn)品在功能性、尺寸微縮、品質(zhì)與成本的需求。

日月光集團研發(fā)中心總經(jīng)理暨SEMI臺灣封裝測試委員會主席唐和明表示，隨著頻寬需求提高、智慧型手機和平板電腦快速成長，終端產(chǎn)品對高效能和微小化追求越來越高，2.5D及3D IC已成研發(fā)主流。

唐和明指出，在產(chǎn)業(yè)界努力發(fā)展下，2.5D及3D IC相關解決方案，將在2014年到2015年之間導入量產(chǎn)；目前供應鏈更需要在技術、商業(yè)模式與標準化上建立緊密的溝通與合作，加快落實2.5D及3D IC的腳步。

SEMI指出，目前2.5D IC應用在高效能可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片封裝的解決方案，已經(jīng)成功驗證并進入量產(chǎn)階段，未來應用領域可逐漸增加，例如微處理器與記憶體、無線通訊模組(Wireless Connectivity Module)、類比數(shù)位等整合應用。

SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，傳統(tǒng)制程微縮法則正面臨許多的挑戰(zhàn)，2.5D及3D IC是超越摩爾定律的必然趨勢。

曹世綸指出，盡管全球景氣不如預期，但2.5D及3DIC整合技術投入資本相對較少，仍是產(chǎn)業(yè)界策略性開發(fā)的一大重點技術；資訊分享與跨產(chǎn)業(yè)鏈對話是2.5D 及3D IC市場成熟的必要條件。