[導讀]日本半導體整合元件制造商(IDM)正積極轉型。繼瑞薩電子(Renesas Electronics)大舉調(diào)整制造策略后，富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)也宣布，將其全資子公司FIM(Fujitsu Integrated Microtechnology)旗下的宮城廠
日本半導體整合元件制造商(IDM)正積極轉型。繼瑞薩電子(Renesas Electronics)大舉調(diào)整制造策略后，富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)也宣布，將其全資子公司FIM(Fujitsu Integrated Microtechnology)旗下的宮城廠、會津廠所有權，以及九州廠設備，轉讓予半導體代工廠J-Devices，加速落實公司體質(zhì)重整計畫。
富士通半導體總裁Haruki Okada指出，該公司早在2009年就祭出業(yè)務結構調(diào)整計畫，專注于行動裝置、汽車電子、影像及高性能工業(yè)級設備領域，傾力開發(fā)先進微控制器(MCU)、矽智財(IP)、系統(tǒng)驗證和軟體解決方案，借以強化公司核心價值及市場競爭力。 富士通半導體總裁Haruki Okada認為，瞄準具高成長性的應用領域，專注相關晶片研發(fā)，將是富士通半導體未來的發(fā)展主軸。
延續(xù)此一經(jīng)營方針，富士通半導體日前進一步與J-Devices簽訂協(xié)議，將在2012年底前陸續(xù)釋出旗下兩間主攻大型積體電路(LSI)封測業(yè)務的廠房，從而縮減機臺維護與研發(fā)人力等營運開支，優(yōu)化企業(yè)資源利用效率。
富士通半導體指出，除賣斷兩間工廠外，F(xiàn)IM位于九州的LSI封測廠設備轉移給J-Devices后，也將隨之熄燈，正式宣告富士通半導體淡出晶片封測業(yè)者，并持續(xù)朝輕晶圓廠(Fab-lite)營運方向邁進。
J-Devices目前系日本首屈一指的半導體制造暨封測服務供應商，為進一步擴張業(yè)務版圖，補強市場競爭籌碼，遂積極與富士通半導體接洽，接納其先進封測設備與上千名工程人員，以發(fā)展成本優(yōu)化的半導體代工服務。富士通半導體強調(diào)，未來，雙方將成為戰(zhàn)略合作伙伴，由J-Devices做為富士通半導體晶片封測服務供應主力。
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