隨著全球經(jīng)濟動能不確定性增加，市場也擔憂明年全球產(chǎn)業(yè)的動能之所在，日月光(2311-TW)今(28)日指出，半導體產(chǎn)業(yè)受到全球科技技術(shù)進步帶動，規(guī)模將持續(xù)向上成長，其中封裝與測試需求也將持續(xù)增加，預(yù)估2016年時封測需求將達650億美元，其中有54%是委外訂單，而這其中IDM的需求成長最為明顯，估2012到2016年整體封測委外需求金額將增加 9 億美元，其中就有 7 億美元是來自于IDM的訂單，增幅達 4 成以上，而日月光過去在IDM的布局既早也深，因此可望在這股趨勢中受惠。

日月光表示，科技產(chǎn)品的典范轉(zhuǎn)移正持續(xù)進行著，目前主流產(chǎn)品已是智慧型手機產(chǎn)品，下一代將進入智慧型裝置產(chǎn)品，電子產(chǎn)品彼此之間將能進行訊息交換，提供人類更好的生活品質(zhì)。


日月光指出，未來智慧型裝置產(chǎn)品規(guī)模成長時，IDM廠將是最大的受益者，由于許多元件都是屬于量小樣多的模式，這些產(chǎn)品一般IC設(shè)計公司較不會涉足，主要還是由IDM廠供應(yīng)居多，因此可預(yù)期未來IDM廠的成長規(guī)模將持續(xù)延續(xù)下去。

根據(jù)日月光與研究機構(gòu)Gartner做出的最新統(tǒng)計，今年封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模(含IDM與IC設(shè)計公司)將達500億美元，估2016年會成長到650億美元，增幅 3 成多，其中今年有260億美元是委外需求，占比約51%，估2016年將達350億美元，占比達56%，金額增加約 9 億美元。

而其中，IDM廠的封裝需求，今年約400億美元，估2016年會成長到520億美元，其中委外需求金額約170億美元，占IDM封測需求43%，估2016年時，封測委外的需求金額將達240億美元，占IDM封測需求約46%， 4 年時間需求金額就增加了約 7 億美元，將是接下來日月光的主要成長動能。

日月光指出，由此可見接下來封測產(chǎn)業(yè)委外金額增加主力動能皆來自于IDM廠，不過IDM廠的訂單有其難度在，包含技術(shù)與之后的服務(wù)，且復雜度也較多，因此進入門檻高，而日月光過去在全球各主要地區(qū)IDM廠都深入布局，可望在接下來這波趨勢中受益。