大部分封測(cè)臺(tái)廠預(yù)估8月?tīng)I(yíng)運(yùn)可較7月持穩(wěn)，其中通訊IC封測(cè)量持續(xù)走強(qiáng)，記憶體封測(cè)相對(duì)偏弱，光學(xué)測(cè)試和材料出貨穩(wěn)定，IDM廠委外封測(cè)量可逐步釋出。

封測(cè)大廠日月光表示8月IC封裝測(cè)試及材料出貨表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定；矽品指出通訊和消費(fèi)電子應(yīng)用營(yíng)收可持續(xù)往上走，8月表現(xiàn)相對(duì)持穩(wěn)。

記憶體封測(cè)大廠力成表示，記憶體產(chǎn)品庫(kù)存壓力大，客戶(hù)已經(jīng)在做庫(kù)存調(diào)整；若動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)客戶(hù)減產(chǎn)，對(duì)7月封測(cè)量不會(huì)明顯影響，到8月影響相對(duì)較大。

IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電第3季每月?tīng)I(yíng)運(yùn)均可突破損益平衡點(diǎn)，主要通訊IC客戶(hù)晶圓測(cè)試量持續(xù)釋出；預(yù)計(jì)到9月通訊IC晶圓測(cè)試量可持續(xù)穩(wěn)定放量；另外日系和美系光學(xué)影像感測(cè)元件測(cè)試量也可按照原先預(yù)期計(jì)劃，逐月持穩(wěn)放量。

IC晶圓測(cè)試廠欣銓目前通訊晶片和微控制器(MCU)晶圓測(cè)試量持穩(wěn)；邏輯IC測(cè)試產(chǎn)能接近滿(mǎn)載；記憶體測(cè)試量較第2季相差不多；LCD驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試量相對(duì)趨緩。整體訂單能見(jiàn)度可到2個(gè)月之后，法人預(yù)估欣銓8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)可站上新臺(tái)幣4.5億元以上。

IC晶圓測(cè)試和成品測(cè)試廠矽格表示8月各產(chǎn)品線(xiàn)測(cè)試量持穩(wěn)，投資麥瑟半導(dǎo)體預(yù)計(jì)9月底完成；目前矽格月產(chǎn)能接近滿(mǎn)載，月出貨量在5000萬(wàn)顆到6000萬(wàn)顆左右，麥瑟半導(dǎo)體每月出貨量在4000萬(wàn)顆左右，預(yù)估麥瑟加入矽格后，矽格月產(chǎn)能有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)1倍。

LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦持續(xù)觀察各尺寸LCD面板驅(qū)動(dòng)IC拉貨狀況以及終端應(yīng)用產(chǎn)品需求表現(xiàn)。

IC封裝材料通路商長(zhǎng)華電材表示8月?tīng)顩r還要觀察，對(duì)觸控面板光學(xué)材料出貨表現(xiàn)相對(duì)樂(lè)觀，法人預(yù)估長(zhǎng)華8月?tīng)I(yíng)收可在14億元上下。

導(dǎo)線(xiàn)架供應(yīng)商順德表示，整合元件制造廠(IDM)客戶(hù)拉貨力道從6月和7月開(kāi)始相對(duì)穩(wěn)健，第3季不會(huì)有庫(kù)存過(guò)高疑慮，預(yù)估8月?tīng)I(yíng)運(yùn)表現(xiàn)有機(jī)會(huì)比7月好。

IC測(cè)試和LED挑檢廠久元目前8月訂單穩(wěn)定，7月是久元第3季IC測(cè)試營(yíng)收最高點(diǎn)，8月IC測(cè)試表現(xiàn)應(yīng)該不會(huì)比7月高，8月和9月發(fā)光二極體(LED)切割挑檢表現(xiàn)可較7月相近。

探針卡和LED檢測(cè)設(shè)備商旺矽表示7月會(huì)是第3季低檔，8月和9月可明顯回升。

混合訊號(hào)和記憶體測(cè)試廠泰林科技8月DRAM測(cè)試量可較7月持平，混合訊號(hào)和邏輯IC測(cè)試、電視晶片IC設(shè)計(jì)測(cè)試量可持穩(wěn)。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)表示，市場(chǎng)對(duì)下半年景氣看法趨向保守，主要是歐洲、美國(guó)、中國(guó)大陸等市場(chǎng)需求不振，可能讓第3季半導(dǎo)體市場(chǎng)旺季不旺；不過(guò)日?qǐng)A升溫加速日本整合元件制造廠IDM釋單，加上金價(jià)回檔，封測(cè)業(yè)景氣能見(jiàn)度還是能延續(xù)至第3季。