(記者鐘榮峰臺(tái)北17日電)工研院IEK預(yù)估，第3季臺(tái)灣封裝測試產(chǎn)值可季增6.8%，封測業(yè)景氣能見度可延續(xù)到第3季，第4??季淡季不淡。

展望今年第3季臺(tái)灣封裝和測試業(yè)表現(xiàn)，工業(yè)技術(shù)研究院IEK ITIS計(jì)畫預(yù)估，第3季臺(tái)灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達(dá)新臺(tái)幣740億元和330億元，均較第2季成長6.8%。

工研院IEK（產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心）表示，市場對(duì)下半年景氣看法較趨向保守，主要是歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振，可能讓第3季半導(dǎo)體市場旺季不旺；不過日?qǐng)A升溫加速日本整合元件制造廠(IDM)釋單，加上金價(jià)大幅回檔，封測業(yè)景氣能見度還是能延續(xù)至第3季。

展望第4季，IEK指出，智慧型手機(jī)、平板電腦、超輕薄筆電等應(yīng)在第3季放量銷售的產(chǎn)品，遞延到第4季出貨，提供IC封測有力支撐，營運(yùn)表現(xiàn)不受總體經(jīng)濟(jì)影響，可望呈現(xiàn)淡季不淡。

展望臺(tái)灣封測業(yè)全年表現(xiàn)，IEK預(yù)估2012年臺(tái)灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別可達(dá)2807億元和1252億元，較2011年分別成長4.1%和3.6%。

IEK表示，全球經(jīng)濟(jì)已于第1季落底，第2季開始回溫，雖然市場對(duì)下半年景氣看法保守，但臺(tái)灣封測廠仍可獲益IDM委外和高階封測布局收割，包括凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、堆疊式封裝(Package on Package)和銅打線等技術(shù)。

IEK指出，由于金價(jià)、臺(tái)幣走勢及日系IDM廠委外訂單收割，臺(tái)灣第2季封測業(yè)者表現(xiàn)出色，力成、菱生、精材、誠遠(yuǎn)、勝開、久元、麥瑟、典范等業(yè)者，營收成長均逾2成；日月光主要受惠意法半導(dǎo)體、德州儀器、飛思卡爾等IDM廠封測委外代工訂單陸續(xù)回流。