記憶體封測廠力成科技（6239）力求轉(zhuǎn)型，除了上半年成功入主超豐（2411），針對高階邏輯封測市場設(shè)計的新廠也將在第3季完工并進(jìn)行裝機，明年可望進(jìn)入量產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示，未來將鎖定直通矽晶穿孔（TSV）、銅柱凸塊（Copper Pillar Bump）、晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）等市場進(jìn)行卡位。
雖然美光并購爾必達(dá)后，美光仍會將DRAM及NAND封測訂單委由力成代工，但因并購案變數(shù)仍大，力成今年預(yù)計投入60億元資本支出，其中20億元將用在高階邏輯封測技術(shù)及產(chǎn)能的投資，以降低記憶體營收比重，新廠生產(chǎn)線將全部改為高階邏輯封測，并鎖定爭取行動裝置ARM應(yīng)用處理器、3G/4G LTE基頻晶片等訂單。
蔡篤恭表示，傳統(tǒng)低階封裝市場的產(chǎn)能最大的問題是：價格的壓力太大，過去幾年各家封測廠都積極擴產(chǎn)，但因打線設(shè)備是共用的，折舊結(jié)束后，價格壓力就變很大。力成已經(jīng)入股超豐，在低階市場卡位成功，由于超豐的成本競爭力高，未來超豐將走向爭取混合訊號或微控制器等封測市場訂單，力成也會引介日本IDM廠下單。