20余國(guó)專家聚桂林研討電子封裝技術(shù)

時(shí)間：2012-08-15 22:45:00

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝技術(shù) 電子封裝電子科技大學(xué)

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[導(dǎo)讀]8月14日，第13屆電子封裝技術(shù)與高密度封裝國(guó)際會(huì)議在桂林電子科技大學(xué)召開。來自美、英、德、荷、日、韓以及中國(guó)港澳臺(tái)等20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500多名代表參加大會(huì)。中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過50多年的發(fā)展，已成為國(guó)家的支

8月14日，第13屆電子封裝技術(shù)與高密度封裝國(guó)際會(huì)議在桂林電子科技大學(xué)召開。來自美、英、德、荷、日、韓以及中國(guó)港澳臺(tái)等20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500多名代表參加大會(huì)。

中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過50多年的發(fā)展，已成為國(guó)家的支柱產(chǎn)業(yè)。目前，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的企業(yè)有1000多家，其中封裝企事業(yè)280余家，2011年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量達(dá)4300多塊（支），銷售額近3000億元。本次大會(huì)共收到電子封裝技術(shù)和高密度封裝相關(guān)學(xué)術(shù)論文近400篇，與會(huì)代表將通過專題講座、特邀報(bào)告、技術(shù)分會(huì)場(chǎng)、論文張貼和展覽展示等形式，交流電子封裝技術(shù)的發(fā)展。