晶方科技主營集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件等提供晶圓級芯片尺寸封裝及測試服務(wù)。

晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司擁有多樣化的WLCSP量產(chǎn)技術(shù)，包括超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、光學型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、晶圓級凸點封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，以及應(yīng)用于微機電系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)。

晶方科技目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)、射頻識別芯片等，這些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費電子、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。公司在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)上取得了較多成果，晶方科技及其子公司已成功申請并獲得國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的專利共19項，另有5項美國發(fā)明專利，并且還有19項發(fā)明專利正在受理中。公司先后承擔多項國家及省級科研項目，其中：“晶圓級封裝關(guān)鍵技術(shù)研究”被科技部列入國際科技合作與交流專項基金；“晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)在影像傳感芯片中的開發(fā)和應(yīng)用”被科技部列入國家火炬計劃項目；“晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)在影像傳感芯片及MEMS中的開發(fā)和應(yīng)用”被列入江蘇省重大科技成果轉(zhuǎn)化專項。