半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光（2311）昨（7）日公布7月集團(tuán)合并營(yíng)收156.81億元，月增2%，創(chuàng)今年新高，符合市場(chǎng)預(yù)期。日月光對(duì)本季看法相對(duì)持平，預(yù)期第4季電子新產(chǎn)品推出后，表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于第3季。

日月光7月合并營(yíng)收156.81億元，比去年同期成長(zhǎng)1.7%。其中IC封裝測(cè)試及材料營(yíng)收110.17億元，較6月成長(zhǎng)2.2%、年增0.8%。

日月光7月整合元件制造廠（IDM）和通訊IC封測(cè)表現(xiàn)相對(duì)不錯(cuò)，其他封測(cè)產(chǎn)品線也維持穩(wěn)定成長(zhǎng)；展望8月，IC封裝測(cè)試及材料出貨表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定。

日月光表示，全球經(jīng)濟(jì)前景尚不明朗，第3季對(duì)IC封測(cè)及材料出貨預(yù)估相對(duì)保守，但仍可望小幅成長(zhǎng)，預(yù)估IC封裝測(cè)試及材料毛利率可維持第2季22.4%的水準(zhǔn)。

日月光預(yù)期，第4季在新產(chǎn)品支撐下，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將比第3季好，下半年可望維持逐季成長(zhǎng)的目標(biāo)。日月光昨天股價(jià)漲0.3元、收24.25元。

日月光近期獲得巴克萊證券、蘇皇證券，陸續(xù)調(diào)高投資評(píng)等。巴克萊亞太半導(dǎo)體分析師陸行之表示，日月光股價(jià)經(jīng)歷先前約20%修正、股價(jià)又落后矽品20%，若以明后年凈值計(jì)算，目前股價(jià)凈值比在1.3倍左右，風(fēng)險(xiǎn)有限，因此調(diào)高投資評(píng)等至「優(yōu)于大盤」，目標(biāo)價(jià)29元。

摩根大通半導(dǎo)體分析師徐祎成指出，日月光股價(jià)凈值比來(lái)到歷史低檔區(qū)，股價(jià)具反彈契機(jī)。

大和證券則指出，日月光不看淡第4季營(yíng)運(yùn)，股價(jià)比晶圓代工和軟板更具吸引力，建議逢低布局。