半導體封測龍頭日月光（2311）昨（7）日公布7月集團合并營收156.81億元，月增2%，創(chuàng)今年新高，符合市場預期。日月光對本季看法相對持平，預期第4季電子新產(chǎn)品推出后，表現(xiàn)會優(yōu)于第3季。

日月光7月合并營收156.81億元，比去年同期成長1.7%。其中IC封裝測試及材料營收110.17億元，較6月成長2.2%、年增0.8%。

日月光7月整合元件制造廠（IDM）和通訊IC封測表現(xiàn)相對不錯，其他封測產(chǎn)品線也維持穩(wěn)定成長；展望8月，IC封裝測試及材料出貨表現(xiàn)相對穩(wěn)定。

日月光表示，全球經(jīng)濟前景尚不明朗，第3季對IC封測及材料出貨預估相對保守，但仍可望小幅成長，預估IC封裝測試及材料毛利率可維持第2季22.4%的水準。

日月光預期，第4季在新產(chǎn)品支撐下，營運表現(xiàn)將比第3季好，下半年可望維持逐季成長的目標。日月光昨天股價漲0.3元、收24.25元。

日月光近期獲得巴克萊證券、蘇皇證券，陸續(xù)調(diào)高投資評等。巴克萊亞太半導體分析師陸行之表示，日月光股價經(jīng)歷先前約20%修正、股價又落后矽品20%，若以明后年凈值計算，目前股價凈值比在1.3倍左右，風險有限，因此調(diào)高投資評等至「優(yōu)于大盤」，目標價29元。

摩根大通半導體分析師徐祎成指出，日月光股價凈值比來到歷史低檔區(qū)，股價具反彈契機。

大和證券則指出，日月光不看淡第4季營運，股價比晶圓代工和軟板更具吸引力，建議逢低布局。