面對近10年來金價(jià)大幅上揚(yáng)，IC、SAW、LED產(chǎn)業(yè)封裝上開始推出銅線以取代傳統(tǒng)純金線作為打線接合線材；不過銅線具有容易氧化及腐蝕、可靠度差、硬度高、焊線作業(yè)參數(shù)窄、打線速度慢、良率不佳、晶片容易破損等缺點(diǎn)，尤其在新興熱門的疊球打線接合封裝制程上，銅線遭遇極大困難。

封裝廠不得不采用「金銅混打」的變通方案，可是仍然不能完全克服疊球在金/銅介面所出現(xiàn)的品質(zhì)不佳問題。許多封裝廠嘗試采用純銀線，惟純銀線打線接合時(shí)，容易與晶片上的鋁鍍層產(chǎn)生Ag2Al或Ag4Al等介金屬化合物，同時(shí)，銀與鋁的擴(kuò)散速率差異極大，容易在介金屬化合物層產(chǎn)生孔洞，在高壓、高溫或高濕的可靠度試驗(yàn)環(huán)境下，其介金屬化合物層容易龜裂，導(dǎo)致電子元件損毀或失效，此外，純銀線在鋁墊打線接合的濕氣腐蝕以及在含水氣環(huán)境通電時(shí)，嚴(yán)重的銀電解離子遷移，更導(dǎo)致正負(fù)極短路及元件失效。

近期國內(nèi)樂金公司成功發(fā)展出一種具特殊晶粒組織的銀金鈀（Ag-Au-Pd）合金線，此種創(chuàng)新線材與鋁墊打線接合后的接點(diǎn)界面，會(huì)形成足夠的介金屬層，確保接合效果，并在后續(xù)電子產(chǎn)品使用時(shí)，這些界面介金屬化合物成長速度極慢，經(jīng)DDR及BGA封裝實(shí)際打線接合驗(yàn)證顯示，其可靠度較傳統(tǒng)金線與銅線更為優(yōu)異。

此外，銀金鈀合金線在一般環(huán)境中具有極佳的抗氧化性，其材質(zhì)硬度、焊線作業(yè)參數(shù)、作業(yè)性、打線制程速度及良率等均與純金線接近，特別是在焊線作業(yè)上，銀金鈀合金線與純金線同樣可應(yīng)用在疊球打線接合封裝上，但銅線在此一應(yīng)用上，已被證實(shí)幾乎不可行。

銀金鈀合金線的價(jià)格僅純金線3成，被認(rèn)為是純金線最理想的替代材料，21世紀(jì)IC、SAW及LED封裝導(dǎo)線最佳選擇。