日月光為全球封裝測(cè)試大廠，目前全球市占率達(dá)15~17%，排名全球第1。就產(chǎn)品組合比重而言，集團(tuán)2012年第1季合并封裝營(yíng)收占比約54.6%，測(cè)試占比11.8%，EMS及其他為33.6%。就封測(cè)比重而言，2012年第1季和第2季通訊產(chǎn)品占比51%、50%，消費(fèi)性產(chǎn)品占37%、36%，電腦產(chǎn)品則分別占11%、13%。
另就半導(dǎo)體封裝測(cè)試各銷售地區(qū)比重而言，第2季北美占56%、歐洲占12%、臺(tái)灣占20%、日本以及亞洲其他地區(qū)各占6%。封測(cè)業(yè)務(wù)的主要客戶分別為Atmel、Avago、博通(Broadcom)、Cambridge、飛思卡爾(Freescale)、Marvell、聯(lián)發(fā)科、晨星、高通(Qualcomm)、瑞薩(Renesas)、意法(STM)、恩益禧(NEC)、英特爾(Intel)與英飛凌(Infeneon)，前5大客戶占營(yíng)收比重約為35%， 前10大客戶占營(yíng)收比重約為50%。主要競(jìng)爭(zhēng)者包含矽品與艾克爾(Amkor)等。