封測雙雄日月光、矽品廝殺浮上臺(tái)面，矽品董事長林文伯公開喊出，矽品將發(fā)動(dòng)高資本戰(zhàn)、擴(kuò)充產(chǎn)能，搶占市場，不讓日月光以產(chǎn)能超越矽品自豪。

林文伯表示，日月光過去一直以銅打線遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋開矽品為傲，但矽品正加快腳步、準(zhǔn)備迎頭趕上。矽品內(nèi)部預(yù)估，本季銅打線營收占比將達(dá)到六成，蘇州廠比重更逾78%，藉由銅打線營收占比增加，大幅降低金價(jià)波動(dòng)造成的營運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)，并透過銅價(jià)低于金價(jià)優(yōu)勢，降低成本。

盡管封測雙雄有志一同，強(qiáng)攻銅打線領(lǐng)域，但兩家公司搶市占的策略仍不盡相同。矽品規(guī)劃將資源集中在行動(dòng)芯片成長快速的高階覆芯片封裝市場，日月光則鎖定爭取國際整合元件大廠（IDM）釋出的中低階分散性、電源管理、微控制器等芯片。林文伯強(qiáng)調(diào)，矽品過去5年資本支出一直維持在110億元，今年一舉推升至175億元的水平，以矽品采「5加1」的折舊方式，等于未來6年，每年要增10億元折舊費(fèi)用。