封測大廠日月光 (2311)今召開法人說明會，財務(wù)長董宏思表示，目前總體經(jīng)濟(jì)充滿變數(shù)，且處于終端產(chǎn)品的轉(zhuǎn)型階段，日月光預(yù)期Q3的IC封測與材料出貨將季增4-6 %；而隨著電子品牌大廠Q4新品順利上市，日月光看好Q4 營收將較Q3再成長，今年IC封測與材料營收將呈現(xiàn)逐季成長的格局。
日月光 Q2封測與材料營收為324.85億元，季增11%(年增1%)，毛利率為22.4%，營益率11.4%，毛利率與營益率較上季的19.3%、8.3 %上揚(yáng)；稅前盈余為35.39億元，稅后盈余32.02億元，季增56%，EPS為0.48元。
董宏思表示，日月光 Q2 營收和預(yù)期有一些落差，主要肇因于終端電子產(chǎn)品延后推出、供應(yīng)鏈拉貨動能受限，致客戶端建立庫存動作有些疲軟(soft)，所以Q2的IC封測與材料營收僅成長11%，但若以美金來看是12%；不過董宏思強(qiáng)調(diào)，日月光 Q2在成本上有明顯改善，讓封測毛利率出現(xiàn)不錯的季增表現(xiàn)、營益率也同步往上。
董宏思進(jìn)一步說明，Q2毛利率改善主要是受惠于原物料的成本下滑，金價走跌，以及銅打線的成長超乎預(yù)期，所以在原料成本支出上有所改善。今年Q2 銅打線業(yè)務(wù)占日月光打線營收的比重已經(jīng)達(dá)到53%，日月光預(yù)期到今年年底，銅打線業(yè)務(wù)占打線營收比重可望貼近60%。
從日月光 Q2的產(chǎn)品應(yīng)用面來分，通訊應(yīng)用占50%(上季51%)，電腦應(yīng)用占13%(上季11%)，車用電子與消費(fèi)電子占36%(上季37%)，其他則占1%。
針對Q3毛利率展望，董宏思預(yù)期Q3毛利率將維持在Q2的22.4%左右，Q4則希望可以回到去年Q3的水準(zhǔn)。目前日月光預(yù)估Q3的ASP將持平Q2、臺幣兌美金的單季預(yù)估匯率均值則約在29.9元上下。
董宏思表示，從客戶端給的預(yù)估狀況來看，Q4的通訊晶片應(yīng)用成長性就會恢復(fù)，主要是受惠于28 奈米產(chǎn)品的產(chǎn)能開出，還有單一裝置搭載的晶片越來越多，都將推升晶片封裝需求；同時日月光預(yù)期Q4 營收將優(yōu)于Q3，不過好多少，還要再過1-2個月時間再做進(jìn)一步的展望。
累計今年上半年，日月光封測與材料營收為617.21億元，較去年同期下滑2.2%，毛利率為20.97%、營益率9.9%，毛利率與營益率較去年同期的23.17%、13.15 %下滑；今年上半年日月光稅前盈余為59.62億元，稅后盈余52.58億元，年減30%，EPS則為0.78元。