由于國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)19日公布，6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，顯示訂單動能逐漸降溫，影響今天IC封測族群股價表現(xiàn)，封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)早盤同步走跌，盤中一路在平盤附近小幅震蕩。
日月光和矽品第2季法說會同時落在下周五(27)，封測雙雄將在同一天，對第3季或下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)釋出看法，內(nèi)容引發(fā)關(guān)注。

6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，創(chuàng)下去年12月以來新低，已經(jīng)是連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑，而且為5個月以來首度低于1，意味當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值94美元的新訂單，顯示景氣轉(zhuǎn)弱，也顯示未來半導(dǎo)體設(shè)備訂單動能逐漸降溫。

日月光和矽品于日前股東會中，都對于第3季IC封測景氣給予正面的評價，認(rèn)為下半年在window8、Ultrabook等新產(chǎn)品的問世，Apple、三星等大廠相繼推出新產(chǎn)品，可望帶動客戶爭相備料，激發(fā)整個電子業(yè)在備料的動作上轉(zhuǎn)趨積極，增添公司營運(yùn)動能。

北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比跌至0.94，暗示景氣轉(zhuǎn)趨向下，沖擊今日封測雙雄股價表現(xiàn)，日月光和矽品早盤同步早跌，盤中股價仍在平盤附近小幅震蕩，股價表現(xiàn)相對弱勢，仍待下周法說會能否有激情表現(xiàn)。