封測大廠矽品 (2325)日前已釋出Q3營運可望較Q2持續(xù)成長的正面看法，惟隨著Intel下修今年營運展望，法人圈已傳出矽品的PC應(yīng)用晶片封測需求將受到影響，相關(guān)晶片的封測量季增率可能下滑到5%以內(nèi)；不過據(jù)了解，矽品的通訊IC客戶將在Q3大舉投單，支應(yīng)智慧型手機出貨需求，法人認為這部份的業(yè)務(wù)，仍能支撐矽品 Q3 營收交出正成長成績。
晶片大廠Intel在釋出的最新營運展望指出，2012年預(yù)估營收僅將年增3%-5%，從先前預(yù)估的6%-9%下修，也透露新興市場成長趨緩、以及歐美消費市場復(fù)蘇速度不如預(yù)期，已經(jīng)對PC應(yīng)用晶片的出貨動能造成影響。
矽品董事長林文伯日前曾指出，PC應(yīng)用看起來狀況不錯，惟隨著Intel下修全年財測，此一經(jīng)營環(huán)境的變化，恐怕亦將對矽品原本所看好的PC應(yīng)用晶片出貨成長性，投入一些不確定因素。法人指出，矽品今年Q3的PC晶片封測量季增率，可能將下滑到僅有5%左右，呈現(xiàn)旺季不太旺的格局。
不過，法人也認為，矽品聚焦在IC設(shè)計公司、以及先進封裝制程布局的客戶與業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，將有助于矽品在景氣走軟、甚至下滑的期間，避開IDM廠壓低委外釋單總量的可能沖擊。
另一方面，矽品 Q3主要成長動能估將來自于行動通訊應(yīng)用晶片的封測訂單，據(jù)悉，包括聯(lián)發(fā)科 (2454)、Qualcomm等手機晶片大廠，均陸續(xù)在Q3展開大舉投單，據(jù)以因應(yīng)智慧型手機即將到來的出貨旺季；同時矽品的資本支出逐步到位，新產(chǎn)能將在Q3就對總產(chǎn)能的去瓶頸化產(chǎn)生貢獻，來自通訊IC、高階制程的封測需求，估可有效抵減PC成長率趨緩的缺口，帶動矽品 Q3較Q2持續(xù)成長。
矽品預(yù)定在下周五(27日)舉行法人說明會，除揭露Q2營運成績之外，董事長林文伯亦將針對今年下半年各產(chǎn)品應(yīng)用面的市況，做出進一步的說明。累計今年上半年，矽品合并營收為316.63億元，較去年同期成長了8.4%。