IC封測大廠矽品訂本月27日舉行法說會，公布第2季財(cái)報(bào)，并由董事長林文伯親自說明下半年半導(dǎo)體景氣展望。矽品第2季合并營收為165.5億元，季增9.4%，符合公司預(yù)估季增7%至11%，年增12%；毛利率介于16%至18%，法人預(yù)期，矽品第2季每股稅后純益比首季小增。
矽品內(nèi)部看好，本季營收仍會比上季成長，但第4季得觀察中國大陸經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)，以中國大陸已采取降息注入資金活水，本季應(yīng)還會有進(jìn)一步行動(dòng)，矽品目前對第4季審慎樂觀。

矽品今（16）日除息，受主力客戶超微（AMD）下修第2季營收，填息之路恐遇亂流，由于本周還有美國處理器大廠英特爾及手機(jī)晶片龍頭高通公布財(cái)報(bào)，預(yù)料在2大科技大廠財(cái)報(bào)未公布前，市場將觀望以對。長期來看，矽品本季訂單動(dòng)能仍佳，第4季又有高通挹注新單，填息行情可期。

上周因有超微及美國半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)材同時(shí)下修第2季及全年展望，波及臺股半導(dǎo)體族群除權(quán)息表現(xiàn)，外資單周賣超臺積電逾11萬張，賣超日月光近8.8萬張，賣超矽品也有1.3 萬張，類股股價(jià)普遍下跌。