封測大廠矽品(2325-TW)為穩(wěn)定手機或小尺寸電子裝置產(chǎn)品所需之封裝(CSP)技術(shù)基板供應源，因此決議出手入股機板廠，矽品今(28)日公告將斥資2050萬美元(約新臺幣6.15億元)，以每股0.8965美元取得Microcircuit Technology(簡稱MCT)之2286.5萬股股權(quán)，持股比率為42.27%，為其第二大股東。
矽品表示，MCT原來的最大大股東為AEM公司，持股比重100%，矽品入主后，將與AEM成為MCT兩大股東，矽品希望未來能與MCT共同開發(fā)CSP封裝技術(shù)所用的基板，穩(wěn)定基板供應來源。
矽品強調(diào)，MCT原本提供的基板以PBGA封裝所需為主，未來入主后，將與MCT合力開發(fā)CSP所用的基板；CSP封裝技術(shù)多都用在小尺寸電子裝置，法人解讀矽品此舉是為了要因應未來智慧型手機或更多中小尺寸尺寸裝置(如平板電腦)產(chǎn)品所需所做的準備。
另外，矽品今日也公告配息基準日，每股將配發(fā)1.42元現(xiàn)金股利，預計除息交易日是7 月16日，美國存托憑證(ADSs)的除息交易日也在同天。