封測大廠日月光 (2311)今舉行股東常會，日月光指出，去年受總經(jīng)動蕩等外部因素影響，營運成果較去年走滑，展望2012年市況，呈現(xiàn)樂觀中略帶保守的格局，日月光將持續(xù)擴充產(chǎn)能、以及在先進制程的技術擴大領先優(yōu)勢，穩(wěn)固Fabless與IDM廠的客戶合作關系，透過技術、成本及整合上之優(yōu)勢，來提升市占率。
日月光去年合并營收為1853億元，年減2%，其中封測與材料營收為1276億元，年增2%；獲利則受到金價上漲、臺幣升值等影響，全年稅后盈余為137.26億元，年減25%，EPS為2.08元。
回顧2011年市況，日月光指出，相較2010年全球景氣強勁復蘇，2011年受到日本大地震重創(chuàng)日本經(jīng)濟、歐債危機引發(fā)國家信評調(diào)降風波、美國舉債上限問題及失業(yè)率高居不下等，都直接或間接地導致總需求不足及市場之信心危機，經(jīng)濟成長明顯趨緩，電子業(yè)甚至呈現(xiàn)微幅衰退之情況。
不過，就去年日月光本身布局方面，日月光指出，公司持續(xù)擴充生產(chǎn)基地、布局兩岸產(chǎn)能，去年已于上海浦東新區(qū)興建日月光集團上?？偛浚嵘谥袊募夹g能力、取得豐沛之人才資源；而在臺灣地區(qū)，日月光也在中壢廠區(qū)規(guī)劃新建2棟廠房及1棟辦公大樓，加上高雄K12廠興建落成，整體產(chǎn)能與營運能量將進一步提升。
展望2012年，日月光認為，景氣處于樂觀中卻也略帶保守的格局，隨著歐債問題可望漸趨好轉(zhuǎn)、智慧型手機等行動通訊產(chǎn)品的平價化，預期可帶動另一波半導體產(chǎn)業(yè)的成長。惟日月光也提醒，通膨、失業(yè)率、金價及匯率之問題，依舊是總體經(jīng)營環(huán)境中的重大變數(shù)。
另一方面，日月光指出，當前的半導體產(chǎn)業(yè)面對的挑戰(zhàn)，包括前段IC制程微縮摩爾定律逐步走緩，造成先進系統(tǒng) ??單晶片(SoC)整合速度放慢，以及消費性電子產(chǎn)品庫存去化時間不一等問題；為了因應大環(huán)境趨勢，日月光積極切入覆晶封裝、28 奈米銅制程封裝、3D封裝、晶圓級封裝等技術，以維持日月光在先進封裝技術的領導地位。
而在客戶開發(fā)方面，日月光則強調(diào)，景氣的溫和成長格局，將讓IDM廠放緩擴產(chǎn)腳步，進而釋出更多訂單，這正是日月光的機會所在。單以銅制程而言，2011年來自IDM廠銅打線營收僅占全部銅打線營收 8.3%，成長空間仍然很大，預計2012年IDM廠的成長力道將會很明顯。
在應用端部分，日月光強調(diào)，隨著智慧型手機、平板電腦等可攜式電子產(chǎn)品的興起，市場對于半導體的需求聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本及低功耗，因應多功能整合晶片的產(chǎn)生，系統(tǒng)封裝的未來商機不可小覷，日月光也將持續(xù)與半導體供應鏈上下游廠商與客戶密切合作，共同爭取系統(tǒng)整合所帶來的商機。