封測(cè)大廠日月光(2311)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出，今年Q2封測(cè)與材料出貨量季增15%的目標(biāo)估可順利達(dá)陣，下半年電子品牌大廠的新產(chǎn)品將陸續(xù)推出，拉貨備料動(dòng)作在Q3陸續(xù)展開(kāi)，「持正面看法是一定的，」且預(yù)期此一動(dòng)能會(huì)延續(xù)到Q4，今年下半年日月光營(yíng)運(yùn)將優(yōu)于上半年，「是滿(mǎn)有信心的?！箙翘镉癖硎荆绹?guó)經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，歐債可望獲得初步解決，新興市場(chǎng)消費(fèi)能力增強(qiáng)，目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境對(duì)日月光是「滿(mǎn)友善的(environment is friendly)」；加上今年下半年電子品牌大廠將推出新產(chǎn)品，產(chǎn)品交替期一定會(huì)對(duì)IC拉貨能量有貢獻(xiàn)，包括行動(dòng)通訊應(yīng)用、甚至「很久沒(méi)有新玩意兒」的PC應(yīng)用，都將有可期之處。吳田玉進(jìn)一步說(shuō)明，4G手機(jī)、Windows 8、Ultrabook等應(yīng)用都在下半年密集上市，將帶動(dòng)晶片需求增溫，日月光對(duì)其中蘊(yùn)含商機(jī)看法相當(dāng)正面。不過(guò)吳田玉也提醒，現(xiàn)在看Q3、Q4的市場(chǎng)環(huán)境雖頗為樂(lè)觀，真正要觀察的，反而是到了明年初，終端市場(chǎng)有沒(méi)有足夠的消費(fèi)力道把今年下半年的備貨消化掉。盡管Q3展望正面，惟對(duì)于Q3季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度預(yù)估，吳田玉僅表示，將在7月下旬的法說(shuō)會(huì)上，再對(duì)外做進(jìn)一步的說(shuō)明。對(duì)于市場(chǎng)關(guān)心日月光封測(cè)產(chǎn)品ASP的價(jià)格走勢(shì)，吳田玉則指出，現(xiàn)在晶片的需求確實(shí)存在，單價(jià)則有一些波動(dòng)，但ASP浮動(dòng)并不表示一定是壞的現(xiàn)象。由于金價(jià)從今年初的1900美元/盎司一路掉到1500美元位置，跌價(jià)逾20%，加上日月光積極轉(zhuǎn)進(jìn)銅打線制程，金成本省下來(lái)，銅打線封裝的ASP一定往下，但這對(duì)封測(cè)廠的毛利率改善有利，ASP價(jià)跌不應(yīng)負(fù)面解讀。日前市場(chǎng)上盛傳日月光一度有降價(jià)爭(zhēng)取訂單的動(dòng)作，吳田玉也提出反駁，直指「現(xiàn)在全球封測(cè)產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)載，我為什么要?dú)r(jià)？」強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)界維持健康競(jìng)爭(zhēng)、提升獲利才是正確的策略，日月光將維持?jǐn)U充產(chǎn)能、提升技術(shù)、拉高營(yíng)收與市占 ??率的穩(wěn)健策略，不會(huì)盲目發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)。就擴(kuò)張產(chǎn)能的腳步規(guī)劃來(lái)看，吳田玉表示，日月光的長(zhǎng)期資本支出(Capex)都按照既定計(jì)畫(huà)在走。在上一季的法說(shuō)會(huì)中，日月光已宣告調(diào)高全年資本支出，從原本預(yù)估的美金7至7.5億元，調(diào)高到美金8億元以上，調(diào)整幅度為15%，雖低于矽品(2325)資本支出上調(diào)65%幅度，仍透露日月光看好今年半導(dǎo)體的后市發(fā)展，將帶動(dòng)高階封測(cè)產(chǎn)能需求的態(tài)度。累計(jì)今年前5月，日月光封測(cè)與材料營(yíng)收為509.39億元，較去年同期的525.89億元下滑3.1% ；若合并EMS廠環(huán)電營(yíng)收計(jì)算，日月光累計(jì)合并營(yíng)收則為736.04億元，較去年同期下滑5.1%。