日本開(kāi)發(fā)出無(wú)熱低損傷、可常溫維修的柔性布線(xiàn)封裝技術(shù)
[導(dǎo)讀]日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所在2012年6月13日～6月15日于東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行的“第一屆日本印刷電子大會(huì)（PEC Japan 2012）”上展出了使用薄膜狀連接器的柔性布線(xiàn)封裝技術(shù)。該技術(shù)是產(chǎn)綜研與日本航空電子工業(yè)聯(lián)合開(kāi)
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所在2012年6月13日～6月15日于東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉行的“第一屆日本印刷電子大會(huì)（PEC Japan 2012）”上展出了使用薄膜狀連接器的柔性布線(xiàn)封裝技術(shù)。該技術(shù)是產(chǎn)綜研與日本航空電子工業(yè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的。在展會(huì)上，該研究所使用該薄膜連接器將柔性液晶面板與其外部的液晶驅(qū)動(dòng)器IC連接起來(lái)，進(jìn)行了在液晶面板上實(shí)際顯示圖像的演示。
此次展示的采用薄膜連接器的柔性布線(xiàn)封裝技術(shù)有以下四個(gè)特點(diǎn)。第一，薄膜連接器的最大厚度僅為0.1mm；第二，非加熱連接的低損傷布線(xiàn)封裝技術(shù)；第三，對(duì)連接對(duì)象無(wú)機(jī)械損傷；第四，連接器連接失敗時(shí)可在常溫下維修。此次展示的柔性布線(xiàn)封裝技術(shù)采用將構(gòu)成薄膜連接器的粘接層貼在連接對(duì)象基板表面的方法，使“原來(lái)使用焊錫和各向異性導(dǎo)電連接材料的連接技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)的‘無(wú)熱低損傷’及‘能夠常溫維修’等特點(diǎn)得以實(shí)現(xiàn)”（解說(shuō)員）。
雖然此次的演示中使用的是清晰度為100ppi的柔性液晶面板，但據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的解說(shuō)員介紹，該技術(shù) “也成功應(yīng)用到了200ppi的面板上”。今后計(jì)劃采用該布線(xiàn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)高精細(xì)大面積的柔性印刷產(chǎn)品。目前實(shí)現(xiàn)實(shí)用化所面臨的課題是薄膜連接器的接觸電阻還高達(dá)幾十Ω，要想達(dá)到實(shí)用化，需要將接觸電阻降低若干數(shù)量級(jí)，達(dá)到幾十mΩ～幾百mΩ。
演示現(xiàn)場(chǎng)
采用的薄膜連接器
此次展示的采用薄膜連接器的柔性布線(xiàn)封裝技術(shù)有以下四個(gè)特點(diǎn)。第一，薄膜連接器的最大厚度僅為0.1mm；第二，非加熱連接的低損傷布線(xiàn)封裝技術(shù)；第三，對(duì)連接對(duì)象無(wú)機(jī)械損傷；第四，連接器連接失敗時(shí)可在常溫下維修。此次展示的柔性布線(xiàn)封裝技術(shù)采用將構(gòu)成薄膜連接器的粘接層貼在連接對(duì)象基板表面的方法，使“原來(lái)使用焊錫和各向異性導(dǎo)電連接材料的連接技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)的‘無(wú)熱低損傷’及‘能夠常溫維修’等特點(diǎn)得以實(shí)現(xiàn)”（解說(shuō)員）。
雖然此次的演示中使用的是清晰度為100ppi的柔性液晶面板，但據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的解說(shuō)員介紹，該技術(shù) “也成功應(yīng)用到了200ppi的面板上”。今后計(jì)劃采用該布線(xiàn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)高精細(xì)大面積的柔性印刷產(chǎn)品。目前實(shí)現(xiàn)實(shí)用化所面臨的課題是薄膜連接器的接觸電阻還高達(dá)幾十Ω，要想達(dá)到實(shí)用化，需要將接觸電阻降低若干數(shù)量級(jí)，達(dá)到幾十mΩ～幾百mΩ。
演示現(xiàn)場(chǎng)
采用的薄膜連接器
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