未來(lái)幾年，FPGA融合架構(gòu)的演進(jìn)還在持續(xù)，而這需硬件和軟件的“鼎力相助”。Misha Burich指出，3D封裝和Open CL將是關(guān)鍵支撐技術(shù)。

日前，Altera宣布采用TSMC的CoWoS(基底晶圓芯片生產(chǎn))技術(shù)，開(kāi)發(fā)出全球首顆能夠整合多元化技術(shù)的3D IC測(cè)試芯片。Misha Burich表示：“此項(xiàng)創(chuàng)新將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組合而成，極大地提高了系統(tǒng)性能，在更小封裝的基礎(chǔ)上大幅降低系統(tǒng)功耗和成本?！?/p>

賽靈思也于日前宣布正式發(fā)貨全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品Virtex-7 H580T FPGA ，可提供多達(dá)16個(gè)28Gbps收發(fā)器和72個(gè)13.1Gbps收發(fā)器，也是唯一能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。

但Misha Burich同時(shí)指出，3D封裝技術(shù)比硅片融合更深入，它把不同的技術(shù)或者不同的管芯封裝在一個(gè)系統(tǒng)中，而硅片融合其實(shí)是把不同的技術(shù)放在一個(gè)管芯上。3D技術(shù)還面臨復(fù)雜度、散熱、成本和良率等問(wèn)題，真正普及還需要時(shí)間。

而在利用OpenCL編程FPGA方面，Misha Burich稱(chēng)Altera已開(kāi)發(fā)出一款處于原型階段的軟件工具，它能在FPGA上完成獲取OpenCL代碼、編譯等工作，且具有足夠好的性能，可加快產(chǎn)品上市。