Apple次世代iPhone與iPad Mini供應(yīng)鏈傳已開始投片備料，LCD驅(qū)動IC由日商瑞薩(Renesas Eletronics)與聯(lián)詠 (3034)分別取得訂單，封測廠頎邦 (6147)雨露均沾，5月起12吋金凸塊產(chǎn)能利用率開始推升，法人指出頎邦 Q2 營收展望轉(zhuǎn)佳，從原預(yù)期的持平上季提高到季增約1成，來自Apple的訂單備料需求，并將延續(xù)到至少9月，讓頎邦 Q3營運能見度同步大增。
據(jù)了解，Apple次世代iPhone 驅(qū)動IC訂單由Renesas供應(yīng)，低價版本的平板電腦 iPad Mini面板驅(qū)動IC則由聯(lián)詠供應(yīng)，頎邦作為Renesas和聯(lián)詠的主力封裝伙伴，Q2起相關(guān)訂單需求隨著供應(yīng)鏈開始動起來，展望同步轉(zhuǎn)佳。
頎邦目前12吋金凸塊月產(chǎn)能約2萬片，隨著Apple供應(yīng)鏈開始展開iPad Mini、以及次世代iPhone的備料工作，法人直指，頎邦來自LCD驅(qū)動IC廠Renesas與聯(lián)詠的訂單從4月起逐步增溫，12吋金凸塊產(chǎn)能在6月就將達(dá)滿載水位，Q2單月營收估逐月走高，動能并將至少延續(xù)到Q3底，催化頎邦營運能量。
另一方面，市場一般認(rèn)為Apple將在6月11日的全球開發(fā)商大會(Worldwide Developers Conference)上發(fā)表新版MacBook Pro，搭載的螢?zāi)唤馕龆妊永m(xù)iPhone、iPad的精細(xì)化趨勢，將獲得大幅度提升。業(yè)界人士直指，若以1800x2800高解析度面板來看，其中所用的驅(qū)動IC顆數(shù)需求約達(dá)10至12顆，較原本的MBP采用7顆增加，頎邦作為全球最大LCD驅(qū)動IC封裝廠，其中也自有受惠空間可期。
頎邦 Q2營運呈現(xiàn)小尺寸產(chǎn)品量增、大尺寸驅(qū)動IC封裝量則下滑的格局，原本市場預(yù)估頎邦 Q2合并營收將較Q1的33.36億元持平或僅小幅度成長，惟隨著Renesas和聯(lián)詠等LCD驅(qū)動IC大廠投單轉(zhuǎn)趨積極，法人也陸續(xù)上修頎邦 Q2 營收預(yù)期，估可較Q1成長約1成。