IC封測矽品(2325-TW)公布5月合并營收，達(dá)57.25億元，較4 月增加5.4%，較去年同期增加18%，創(chuàng)下2009年12月以來單月新高，累計(jì)1-5月合并營收已達(dá)262.7億元，較去年同期241億元增加9 %。

若以非合并營收來看，矽品5 月營收為50.8億元，較4 月增加6 %，較去年同期也增加15%，為9 個(gè)月以來新高，累計(jì)1-5月非合并營收為239.5億元，較去年同期221.3億元增加8 %。

近期金價(jià)下跌，臺幣貶值，法人皆看好封測相關(guān)個(gè)股毛利率將有表現(xiàn)空間，而董事長林文伯對封測景氣仍正面看待，認(rèn)為短期復(fù)蘇力道雖然不整齊，但長期在智慧型手機(jī)、平板電腦與Ultrabook等消費(fèi)性產(chǎn)品帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)復(fù)蘇成長。矽品預(yù)期第2 季受惠電腦與通訊相關(guān)晶片需求，因此營收將向上成長，不過在產(chǎn)能吃緊影響下，估增幅約7-11%，毛利率上揚(yáng)至16-18%左右，以矽品預(yù)估的區(qū)間來看，6 月營收可能會(huì)微幅降溫，但到第3 季營運(yùn)可能再向上加溫。