國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10，雖為連續(xù)第3個(gè)月高于1，但為7個(gè)月以來(lái)首度呈現(xiàn)下滑，且今天臺(tái)股早盤下殺逾百點(diǎn)，連帶讓下游IC封測(cè)股同步走跌。
北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值由3月1.12下降至1.10，是7個(gè)月來(lái)首度下滑，而臺(tái)股今日開盤即跌破7200點(diǎn)大關(guān)，且盤中跌幅擴(kuò)大至百點(diǎn)以上，讓今日IC封測(cè)類股全部倒地，封測(cè)雙雄日月光(2311)和矽品(2325)雖有iPhone 5提前上市的利多消息，但是跌幅仍然超過(guò)1%。

受惠于蘋果新機(jī)iPhone將提前發(fā)表上市，而手機(jī)芯片大廠高通仍列入首選供應(yīng)名單，為臺(tái)積電(2330)注入龐大訂單，日月光及矽品也將連帶受惠，市場(chǎng)預(yù)估在半導(dǎo)體元件備貨將集中于第3季拉貨，封測(cè)雙雄下季訂單可望增溫，挹注公司第3季營(yíng)收表現(xiàn)。

法人表示，封測(cè)雙雄雖有蘋果新世代手機(jī)提前發(fā)表的利多激勵(lì)，但是近期臺(tái)股量能不出，歐洲問(wèn)題仍有變量，且SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值7個(gè)月以來(lái)首度下滑，讓日月光及矽品股價(jià)隨臺(tái)股同步走跌，但是看好下半年智能型手機(jī)市場(chǎng)仍強(qiáng)，預(yù)估IC封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將會(huì)穩(wěn)定向上。