國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10，雖為連續(xù)第3個月高于1，但為7個月以來首度呈現(xiàn)下滑，且今天臺股早盤下殺逾百點，連帶讓下游IC封測股同步走跌。
北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值由3月1.12下降至1.10，是7個月來首度下滑，而臺股今日開盤即跌破7200點大關(guān)，且盤中跌幅擴大至百點以上，讓今日IC封測類股全部倒地，封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)雖有iPhone 5提前上市的利多消息，但是跌幅仍然超過1%。

受惠于蘋果新機iPhone將提前發(fā)表上市，而手機芯片大廠高通仍列入首選供應(yīng)名單，為臺積電(2330)注入龐大訂單，日月光及矽品也將連帶受惠，市場預(yù)估在半導(dǎo)體元件備貨將集中于第3季拉貨，封測雙雄下季訂單可望增溫，挹注公司第3季營收表現(xiàn)。

法人表示，封測雙雄雖有蘋果新世代手機提前發(fā)表的利多激勵，但是近期臺股量能不出，歐洲問題仍有變量，且SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值7個月以來首度下滑，讓日月光及矽品股價隨臺股同步走跌，但是看好下半年智能型手機市場仍強，預(yù)估IC封測廠營運表現(xiàn)將會穩(wěn)定向上。