封測廠矽品精密(2325)董事會昨（24）日決議增加蘇州廠投資，將向經(jīng)濟部投審會申請增加投資1億美元，包括擴充蘇州廠的銅打線封裝機臺及測試設備，將等投審會通過后，視情況分批匯入資金。
矽品今年資本支出將大舉提高到175億元的歷史新高水平，較去年110億元大增近6成，矽品董事長林文伯在日前法說會中指出，智能型手機、平板計算機、Ultrabook等行動裝置芯片，大量采用28奈制程，高階封測需求大增，封測廠也需跟晶圓代工廠一樣拉高資本支出，才能為未來的高速成長預作準備。矽品除了今年增加對臺灣廠的投資，也提升對蘇州廠的資本支出計劃，由原先預估的20億元提高到30億元（約1億美元），主要將用來擴充銅打線封裝機臺及測試設備。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺南報導)