記憶體封測廠力成 (6239)在日前宣布，公司已在去年9月22日獲得Toshiba的技術(shù)授權(quán)，盡管力成并未針對(duì)該技術(shù)做進(jìn)一步說明，法人圈則傳出，認(rèn)為力成與Toshiba的技術(shù)授權(quán)應(yīng)與3D IC封裝有關(guān)，初期將強(qiáng)化NAND Flash的同質(zhì)堆疊，后續(xù)則可望逐步切入異質(zhì)堆疊封裝業(yè)務(wù)。
力成董事長蔡篤恭在5月初的法說會(huì)上即已強(qiáng)調(diào)，力成正處于營運(yùn)的調(diào)整時(shí)期，而2.5D與3D封裝，更是力成著力重點(diǎn)之一。隨著力成公告已支付Toshiba約6.1億元費(fèi)用取得技術(shù)授權(quán)，加上力成曾指出去年Q3至Q4間研發(fā)費(fèi)用拉高的狀況，與投入3D封裝有關(guān)，兩相對(duì)照之下，力成與Toshiba的3D技術(shù)授權(quán)合作狀況似已逐漸明朗。
法人指出，力成之所以將與Toshiba的授權(quán)案推遲逾半年才公告，除了雙方的保密協(xié)定之外，可能是力成即將在近期推出3D封裝新產(chǎn)品，產(chǎn)品組合預(yù)估將集中在3D封裝的NAND Flash產(chǎn)品線，未來力成將有機(jī)會(huì)再對(duì)此授權(quán)案、以及新業(yè)務(wù)陣容提具更進(jìn)一步的說明。
力成在日前受到DRAM廠大客戶爾必達(dá) ( Elpida )聲請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)影響，極力推動(dòng)拉高在邏輯IC、以及3D、SiP高階封裝的營運(yùn)能量，可望逐步降低受到單一客戶營運(yùn)的牽動(dòng)。同時(shí)法人也表示，受到爾必達(dá)選定美光 ( Micron )作為援助廠商，后續(xù)營運(yùn)持穩(wěn)，對(duì)于力成的營運(yùn)沖擊力道將逐漸遠(yuǎn)去，且力成透過開發(fā)3D封測、入主超豐 (2441)等策略拉高邏輯IC封測比重，營運(yùn)可望漸入佳境。
力成董事長蔡篤恭則在日前的法說會(huì)上預(yù)期，力成 Q2合并營收估將季增20%至25%，期望近期營運(yùn)底部就可過去，未來力成擬將DRAM占業(yè)務(wù)比重縮減至5成左右，F(xiàn)lash與邏輯IC則各占25%比重，營運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)將有效分散。
累計(jì)今年前4月，力成加計(jì)超豐的合并營收為124.97億元，較去年同期下滑4.8%。力成 Q1稅后盈余為11.34億元，若與去年Q4 爾必達(dá)聲請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)、預(yù)先提列損失部位前的13.49億元相比，季減幅度為15.9%，較去年同期下滑32.1%，單季EPS為1.42元。