封測廠矽品精密董事會昨（24）日決議增加蘇州廠投資，將向經(jīng)濟(jì)部投審會申請增加投資1億美元，包括擴(kuò)充蘇州廠的銅打線封裝機(jī)臺及測試設(shè)備，將等投審會通過后，視情況分批匯入資金。
矽品今年資本支出將大舉提高到175億元的歷史新高水準(zhǔn)，較去年110億元大增近6成，矽品董事長林文伯在日前法說會中指出，智慧型手機(jī)、平板電腦、Ultrabook等行動裝置晶片，大量采用28奈制程，高階封測需求大增，封測廠也需跟晶圓代工廠一樣拉高資本支出，才能為未來的高速成長預(yù)作準(zhǔn)備。矽品除了今年增加對臺灣廠的投資，也提升對蘇州廠的資本支出計畫，由原先預(yù)估的20億元提高到30億元（約1億美元），主要將用來擴(kuò)充銅打線封裝機(jī)臺及測試設(shè)備。