因智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行動裝置熱賣，讓半導體市場成長優(yōu)于先前預期，繼研調機構顧能上修成長率至4％后，IDC也上修預估至6％以上。另晶片大廠輝達表示，本季所有產品線出貨量將大幅成長，而給臺積電代工投片量3月開始急速拉高，后段封測廠如日月光（2311）、矽品（2325）營收季增10到15％將是合理現(xiàn)象。臺灣工銀證新金部建議投資人可利用權證高杠桿特性，切入封測廠日月光、矽品熱門認購權證。
日月光首季營收431億，稅后凈利20.56億，每股盈余為0.31元。半導體景氣回升態(tài)勢明確，日月光也宣告調高全年資本支出15％到8億美元。由于產能吃緊且銅打線需求強勁，對價格、利潤也會有所改善。
矽品在取得高通與超微、聯(lián)發(fā)科、Dialog 訂單情形下，第2季營收將優(yōu)于首季，毛利率也將回升至17％。矽品也上修今年資本支出幅度達60％，用以擴充高階封裝技術及新制程，將帶動今年下半年及明年營收。
臺灣工銀證新金部協(xié)理張利平建議，想借股市低檔進場布局的權證投資人，可介入季營收將顯著成長的日月光與矽品熱門認購??權證，透過工銀權證王網頁選擇造市量大且報價穩(wěn)定的券商，以小搏大，充分發(fā)揮權證的杠桿作用，獲取更大利潤空間。