日月光(2311)自結(jié)4月集團合并營收148.67億元，較3月下滑3.2%，比去年同期減少7.7%；其中封測與材料營收為106.38億元，較3月成長2.2%，比去年同期下滑1.1%。
日月光表示，IDM廠去年第4季到今年首季歷經(jīng)庫存修正，目前IDM廠訂單回流態(tài)勢相當(dāng)明顯，委外代工的意愿更強，第2季產(chǎn)能供給顯得有些緊俏，全年資本支出從原本預(yù)估的7~7.5億美元提高到8億美元左右，上調(diào)幅度達15%。

日月光表示，4月在通訊IC應(yīng)用封測量延續(xù)3月高檔表現(xiàn)，且整體國內(nèi)和國外無晶圓廠IC設(shè)計客戶封測量也穩(wěn)定成長，測試業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率將從第1季的75%向上推升，預(yù)估今年第2季IC封裝測試及材料出貨量，將比今年第1季成長15%以上，封測與材料毛利率也將從第1季的19.3%推升至21%以上。
法人表示，日月光上調(diào)資本支出至8億美元，透露半導(dǎo)體景氣已逐漸轉(zhuǎn)佳的趨勢，在第2季封測與材料的毛利率以及出貨量逐漸轉(zhuǎn)強，若平均銷售價格(ASP)沒有太大變化，則集團整體營收表現(xiàn)將同步走揚。