晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）4月營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高，旗下11座晶圓廠的產(chǎn)能利用率全線滿載，且產(chǎn)能將一路滿載到第3季底。臺(tái)積電投片量在3月起急速拉高，成品晶圓將在5月起陸續(xù)送達(dá)后段封測(cè)廠進(jìn)行封裝及測(cè)試，因此日月光、矽品、頎邦、京元電等封測(cè)廠，5月業(yè)績(jī)將出現(xiàn)飆升走勢(shì)，本季營(yíng)收普遍來(lái)看將較上季大增10~15％。

另外，由于歐債問題延燒導(dǎo)致國(guó)際經(jīng)濟(jì)局勢(shì)不穩(wěn)，黃金價(jià)格每盎司均價(jià)跌破1,600美元整數(shù)關(guān)卡，對(duì)用金量大的封測(cè)廠來(lái)說，也是第2季一大利多。業(yè)者指出，每盎司黃金價(jià)格每下跌100美元，能夠推升毛利率上升0.5~1個(gè)百分點(diǎn)，配合5月后訂單大舉回流，產(chǎn)能利用率急升，本季毛利率看來(lái)均會(huì)優(yōu)于先前預(yù)估數(shù)字。

晶圓代工廠4月營(yíng)收均出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)，臺(tái)積電月增9.2％并創(chuàng)歷史新高，聯(lián)電月增11.4％及創(chuàng)10個(gè)月來(lái)新高，世界先進(jìn)月增率更高達(dá)26％。據(jù)了解，晶圓代工廠3月中旬才開始真正提高投片量，4月投片量持續(xù)拉高，所以晶圓代工廠5月及6月營(yíng)收還有成長(zhǎng)空間。

上游晶圓代工廠投片量在3月開始急速拉高，以一般約6~8周的前置時(shí)間來(lái)看，成品晶圓將在5月大量涌入后段封測(cè)廠進(jìn)行封裝及測(cè)試，包括日月光、矽品、京元電、頎邦、超豐、菱生等封測(cè)業(yè)者均指出，5月及6月的接單已見到強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。

法人指出，封測(cè)廠4月營(yíng)收成長(zhǎng)力道不強(qiáng)，原因就在于晶圓代工廠的成品晶圓還未大量送交封測(cè)廠，而5月以來(lái)，成品晶圓陸續(xù)送達(dá)封測(cè)廠并開始進(jìn)行封裝及測(cè)試，封測(cè)業(yè)5月營(yíng)收應(yīng)可見到8~15％不等的大幅成長(zhǎng)，6月還會(huì)有至少5~10％的成長(zhǎng)力道，第2季普遍來(lái)看，營(yíng)收季增10~15％將是合理現(xiàn)象。