半導體業(yè)務(wù)挑大梁太極實業(yè)轉(zhuǎn)型見成效
[導讀]中證網(wǎng)報導，大陸老牌化纖上市公司太極實業(yè)(600667.SH)2009年透過與韓國海力士的合作進行業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，進入半導體后工序封測服務(wù)領(lǐng)域。三年來，公司逐步實現(xiàn)著既定的經(jīng)營目標，在加工規(guī)模、技術(shù)水平及管理能力等方面均已
中證網(wǎng)報導，大陸老牌化纖上市公司太極實業(yè)(600667.SH)2009年透過與韓國海力士的合作進行業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，進入半導體后工序封測服務(wù)領(lǐng)域。三年來，公司逐步實現(xiàn)著既定的經(jīng)營目標，在加工規(guī)模、技術(shù)水平及管理能力等方面均已達到國際一流半導體后工序服務(wù)企業(yè)的水平。
由于原有傳統(tǒng)聚酯化纖業(yè)務(wù)毛利率較低，太極實業(yè)自2008年起開始考慮在做好傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的同時進行轉(zhuǎn)型，2009年7月與全球第二大晶片生產(chǎn)商韓國海力士合資設(shè)立海太半導體，太極實業(yè)以現(xiàn)金8250萬美元出資控股55%。
盡管很少受到外界關(guān)注，但以收入計算，2010年太極半導體封測業(yè)務(wù)已可以列入世界前20位，位居大陸最主要半導體后工序服務(wù)商之一。據(jù)悉，海太半導體目前已達到2.02億顆/月的封裝能力和1.86億顆/月的封裝測試能力，其技術(shù)能力已升級至30 奈米級，預(yù)計2012年加工能力將升級至20 奈米級，繼續(xù)保持在世界范圍的技術(shù)領(lǐng)先地位。
2011年太極實業(yè)半導體業(yè)務(wù)收入約23億元，已超過太極實業(yè)主營業(yè)務(wù)收入的70%，海太半導體全年實現(xiàn)營收 3.64億美元，實現(xiàn)凈利潤2492萬美元，半導體業(yè)務(wù)的快速成長已成為太極實業(yè)最主要的業(yè)績來源，公司轉(zhuǎn)型日見成效。
據(jù)市場預(yù)測，今(2012)年全球僅半導體產(chǎn)業(yè)中的DRAM營業(yè)收入將超過300億美元，超過原預(yù)估的240億美元，其中海力士的市占率近20%，太極實業(yè)與海力士的合作空間十分巨大。目前，海太半導體的產(chǎn)品已獲得全球眾多廠商的認證，如IBM、惠普、摩托羅拉、蘋果公司、華為、東芝公司等。
由于原有傳統(tǒng)聚酯化纖業(yè)務(wù)毛利率較低，太極實業(yè)自2008年起開始考慮在做好傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的同時進行轉(zhuǎn)型，2009年7月與全球第二大晶片生產(chǎn)商韓國海力士合資設(shè)立海太半導體，太極實業(yè)以現(xiàn)金8250萬美元出資控股55%。
盡管很少受到外界關(guān)注，但以收入計算，2010年太極半導體封測業(yè)務(wù)已可以列入世界前20位，位居大陸最主要半導體后工序服務(wù)商之一。據(jù)悉，海太半導體目前已達到2.02億顆/月的封裝能力和1.86億顆/月的封裝測試能力，其技術(shù)能力已升級至30 奈米級，預(yù)計2012年加工能力將升級至20 奈米級，繼續(xù)保持在世界范圍的技術(shù)領(lǐng)先地位。
2011年太極實業(yè)半導體業(yè)務(wù)收入約23億元，已超過太極實業(yè)主營業(yè)務(wù)收入的70%，海太半導體全年實現(xiàn)營收 3.64億美元，實現(xiàn)凈利潤2492萬美元，半導體業(yè)務(wù)的快速成長已成為太極實業(yè)最主要的業(yè)績來源，公司轉(zhuǎn)型日見成效。
據(jù)市場預(yù)測，今(2012)年全球僅半導體產(chǎn)業(yè)中的DRAM營業(yè)收入將超過300億美元，超過原預(yù)估的240億美元，其中海力士的市占率近20%，太極實業(yè)與海力士的合作空間十分巨大。目前，海太半導體的產(chǎn)品已獲得全球眾多廠商的認證，如IBM、惠普、摩托羅拉、蘋果公司、華為、東芝公司等。
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