日月光4月營收小增2%，估Q2出貨量增逾15%

時間：2012-05-07 21:48:00

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[導(dǎo)讀]封測大廠日月光 (2311)公告4月封測與材料營收為106.38億元，月增2.2%，年減1.1%。針對Q2展望，日月光預(yù)估封測與材料出貨量季增幅度將大于15%，且在產(chǎn)能利用率提升的貢獻之下，封測與材料毛利率將從Q1的19.3%一舉提升

封測大廠日月光 (2311)公告4月封測與材料營收為106.38億元，月增2.2%，年減1.1%。針對Q2展望，日月光預(yù)估封測與材料出貨量季增幅度將大于15%，且在產(chǎn)能利用率提升的貢獻之下，封測與材料毛利率將從Q1的19.3%一舉提升至21%以上。
累計今年前4月，日月光封測與材料營收為398.74億元，較去年同期的416.38億元下滑4.2%。
IDM廠去年Q4到今年Q1經(jīng)歷庫存修正，但目前IDM廠訂單回流態(tài)勢相當(dāng)明顯，委外代工的意愿更強，日月光指出，Q2產(chǎn)能供給顯得 ??有些緊俏，包括覆晶封裝(Flip Chip)、打線(wirebonding)的產(chǎn)能利用率都將達到85%以上的滿載水位，測試產(chǎn)能利用率也將從Q1的75%有所提升。
針對封裝廠近期積極導(dǎo)入的銅打線制程，日月光則表示目前集團在業(yè)界仍居領(lǐng)先位置，預(yù)期今年Q2 銅打線占打線制程的營收就可達到約53%比重，為了支應(yīng)客戶需求，日月光將在Q2一口氣新增1200臺打線機臺，銅打線機臺數(shù)占全部打線機臺比重也將拉高到59%。
在日前的法說會上，日月光甫宣布，將全年資本支出從原本預(yù)估的7億美元至7.5億美元提高到8億美元左右，上調(diào)幅度達15%，也展現(xiàn)出日月光對IDM廠、IC設(shè)計廠客戶釋出訂單量將逐步增加、透露半導(dǎo)體景氣已逐步轉(zhuǎn)佳的正面看法。
日月光今年Q1封測與材料營收為292.36億元，季減8.4%，年減5.3%，封測與材料毛利率為19.3%，營益率8.3%，稅前盈余 24.23億元，稅后盈余20.56億元，季減22%，年減48.3%，EPS為0.31元。