矽統(tǒng)（2363）旗下太瀚科技與科統(tǒng)科技兩家子公司進(jìn)行合并，29日正式生效，合并后將以太瀚為存續(xù)公司，合并后公司名稱為「太瀚科技」，兩家公司透過(guò)賀并希望產(chǎn)品互補(bǔ)拓展業(yè)務(wù)，增加股東權(quán)益。

該公司去年公司暫停電腦晶片業(yè)務(wù)，本業(yè)持續(xù)致力電視晶片業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)，業(yè)外也積極整頓。矽統(tǒng)持有太瀚54.46%，科統(tǒng)16.42%，太瀚與科統(tǒng)同時(shí)也是聯(lián)電（2303）旗下轉(zhuǎn)投資。

太瀚科技主要業(yè)務(wù)為手寫(xiě)板、電子書(shū)等觸控晶片模組廠；科統(tǒng)則為低耗電多晶片封裝記憶體 (Flash MCP)之設(shè)計(jì)?？平y(tǒng)并與聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期策略聯(lián)盟，提供聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片平臺(tái)所需低耗電多晶片。